财迅通3月31日讯,赛腾股份(603283.SH)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问:你好,2025年中国国际半导体展,贵司可有参加展会,主要带来哪些方面先进设备和新技术推进中国市场
答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司未参加2025年中国国际半导体展,公司参加了2025中国半导体先进封装大会,主要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等,谢谢!
问:消息称英伟达要求SK海力士增加8层HBM3E供货】据知情人士透露,SK海力士近期收到了英伟达关于HBM3E 8层产品的追加供货请求,原因是英伟达将H20中使用的HBM产品从HBM3更改为HBM3E,英伟达已决定在今年上半年量产的H20中配备8层HBM3E产品,公司内部将新型号称为H20E。据悉,SK海力士最早将于本月开始为这一请求供货。公司有 HBM3E 和四代技术储备吗?公司生产的设备检测良品率
答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司持续对半导体设备研发投入以适应市场需求,谢谢!
问:2025 年 1 月份之后,公司有接新的订单吗?在手订单情况可以介绍一下吗
答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司订单情况良好,具体情况请关注公司后续披露的定期报告,谢谢!
问:最近有投资者或者机构去公司调研吗
答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!近期没有机构来公司调研。公司重视与投资者的交流,定期举行业绩说明会,日常通过“上证e互动”平台、投资者热线电话等方式与投资者积极交流,未来将继续保持与各类投资者的沟通交流,谢谢!
问:请问年报啥时候发布呀,有惊喜吗
答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司拟于2025年4月30日披露2024年年度报告,敬请关注,谢谢!
问:公司新建设三个工厂,现金流会不会很差?
答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司投资建设新生产基地符合公司战略发展规划,将进一步完善公司产能布局,满足公司未来业务发展和市场拓展的需要,公司会根据自身经济情况合理安排相关事项,谢谢!
问:公司很看好半导体封装 BHM 发展前景吧。所以才会投入巨资扩大产能。能详细介绍一下三个厂目前的进展吗?
答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司看好智能制造设备行业的前景,公司投资建设新生产基地亦是为了满足未来业务发展和市场拓展的需要,谢谢!。