高盟新材：公司投资参股企业助力解决半导体“卡脖子”问题

财迅通3月31日讯，高盟新材（300200.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：你好，贵司在自主可控卡脖子或光刻胶领域有哪些核心技术优势？

答：您好！电子和半导体用关键材料，是公司持续关注的重要领域之一，公司也投资参股了多家电子半导体领域优秀企业，持有北京科华微电子材料有限公司3.67%股权、北京鼎材科技有限公司1.39%股权、成都粤海金半导体材料有限公司4.09%股权。北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业。粤海金致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，已实现批量生产，工艺水平先进、研发成果丰硕，为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。公司目前没有直接开展光刻胶业务，谢谢！。