诚邦股份：公司已完成芯源科技封装业务设备资源整合

财迅通4月1日讯，诚邦股份（603316.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：尊敬的董秘：您好！公司今日在官网披露：芯存科技已具备研发，封装等一体化生产能力。是否意味前期提到的整合芯源科技封装业务已经完成？另外，该部分用的厂房及装修是否如期竣工？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！芯存科技新厂房装修已经完工，近期已将芯源科技封装业务相关设备等资源整合到芯存科技新厂房中，人员整合等还需进一步办理相关手续。谢谢！。