2025-04-02 22:26:05
来源
财迅通
财迅通4月2日讯，汉朔科技（301275.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：请问公司的SIP芯片封装技术，与SOC封装技术有何区别？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！通常来讲，SIP（System in Package）芯片封装技术是一种将多个芯片或元件集成在一个封装体内的技术，而SOC（System on Chip）则是将整个系统或子系统集成在一个单一芯片上。二者的主要区别在于集成的组件种类、定制化程度、应用范围、性能与功耗等方面。公司的“系统级封装SiP芯片及电子货架标签 ”技术方案使得电子货架标签集成度高、元器件占用面积小、利于实现整机设计小型化及系统可靠性高。感谢您对公司的关注。
问：尊敬的董秘您好，请问截止至2025年3月31日，公司的最新股东户数是多少？感谢您的回复！
答：尊敬的投资者，您好！根据信息披露相关规定，公司将在年度报告、半年度报告及季度报告中披露对应期末时点的股东人数信息。如您为公司股东，请您将股东身份证明及股东持股证明文件发送至公司邮箱进行身份核实，公司核实股东身份后按相关规定予以提供相关信息。感谢您对公司的关注。