7日收盘，MiniLED概念板块指数报1408.65点，跌幅14.42%，成交180.6亿元，换手2.36%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：明阳电路报10.50元，跌-20.03%。瑞丰光电报4.19元，跌-20.04%。洲明科技报5.70元，跌-20.06%。涨幅最大的前3个股为：ST德豪报1.74元，跌-4.92%；*ST合泰报2.07元，跌-5.05%；路维光电报31.75元，跌-7.84%。
MiniLED概念与MiniLED直显有密切关联，根据2020年6月SLDA发布的《Mini LED商用显示屏通用技术规范》团体标准，MiniLED在行业内被定义为芯片尺寸在50至200微米之间的封装器件，产品像素点间距通常在1毫米以下（P＜1.0mm）。传统的大尺寸LED显示屏常通过拼接组合而成，采用LED白光作为背光源，但存在色彩饱和度低、拼缝明显及近距离观看不清晰等问题。而MiniLED直显技术则是将MiniLED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，实现图像显示。该技术具有对比度高、色域广、分辨率高等优势，目前Mini RGB显示屏已在交通管理指挥中心、安防监控中心以及部分高端民用市场中得到应用。
按照封装技术分类，MiniLED直显行业可以分为COB、SMD、IMD工艺MiniLED直显。其中，COB MiniLED直显属于集成封装芯片，即板上芯片封装技术，应用占比43%。该工艺通过导热环氧树脂覆盖硅片安放点，再用粘胶剂或焊料将LED芯片粘附在互联基板上，通过引线键合实现电互连。IMD与SMD MiniLED直显合计占比57%，IMD是一种高速贴片的小型集成封装，将多组RGB灯珠集成封装在一个小单元中，并延续了小间距的成熟分选技术。SMD则属于分立器件，是表面贴装器件的简称，通过金线将裸芯片固定在支架上进行电气连接，再用环氧树脂保护。SMD封装后的产品具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，且自动化程度高。
MiniLED直显行业产业链上游为原材料和芯片，涵盖RGB Mini LED灯珠、玻璃基板、芯片、印刷电路板（PCB）、弹性硬膜、荧光粉、量子点、光学膜、保护膜等；中游为制造环节，包括封装和测试；下游则为应用和渠道，涉及品牌商等。该产业链的核心研究观点包括：芯片微缩化与倒装成为趋势，由于MiniLED直显芯片数量众多且成本占比高达65%，随着技术推进，PCB产业预计2024年恢复增长，而玻璃基板在LED应用中的冲击日益显著，特别是在高密度焊接和复杂布线需求中，其市场需求将随技术成熟和成本降低而逐步扩大，主要应用于COB封装和MIP集成基板。此外，MiniLED直显被视为MicroLED的过渡应用，MicroLED在亮度、透明性、折叠性、适应尺寸和PPI方面优势显著，但面临巨量转移技术的挑战，而COB技术逐渐成熟，与MiP（Mini LED）技术在小尺寸和大尺寸显示领域呈现互补发展态势。最后，中国LED渗透率不断提升，产业投资火热，2022至2023年全球LED显示屏市场增幅为7.85%，中国增速为5.27%，北美增长率更是高达12.51%，期间Mini/Micro LED领域共公布了138个项目，覆盖全产业链，2023年投资总规模接近1800亿元，参与企业数量超过50家。