财迅通4月7日讯，凯格精机（301338.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：请问董秘，凯格精机是否是工业母机领域公司？
答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示、半导体后道封测环节。感谢您的关注！
问：董秘你好公司产品能否应用机器人、低空经济、商业航天等新兴赛道？
答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！
问：请问，截至2025年三月 31日公司的股东总数是多少？谢谢
答：您好！截止2025年3月31日公司股东户数为13,064户。感谢您的关注！
问：你好董秘，凯格精机在商业航天领域有产品吗？
答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，具体产品的应用领域由下游客户根据自身需求决定。感谢您的关注！
问：请问董秘，凯格精机在机器人和人形机器人有介入布局了吗？谢谢回答。
答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，其中锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要应用于电子装联环节，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节。公司暂未在人形机器人领域进行布局，但密切关注相关产业发展。感谢您的关注！
问：董秘你好公司产品能否应用5G终端？
答：您好！公司产品可以应用到5G行业相关产品的生产制造，例如锡膏印刷设备中的R1型号可适用于小型5G产品印刷要求，Pmax-pro型号可满足5G类服务器、基站大尺寸线路板印刷要求 。感谢您的关注！
问：董秘你好，请问截至3月31日贵司股东人数多少？另外之前的提问在您百忙中回复下哈，谢谢！
答：您好！截止2025年3月31日公司股东户数为13,064户。感谢您的关注！
问：请问董秘，凯格精机在机器人合作人形机器人领域有哪些介入布局？谢谢回答。
答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，其中锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要应用于电子装联环节，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节。公司暂未在人形机器人领域进行布局，但密切关注相关产业发展。感谢您的关注！
问：公司今年的战略规划是怎样的？打算如何提升业绩？重点发展哪个领域的业务？谢谢！
答：您好！公司的愿景是成为最具竞争力的精密自动化装备制造和服务提供商。秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，坚定落实公司“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。公司未来产品发展规划有以下几点：首先，巩固单项冠军锡膏印刷设备的市场领导地位，持续优化产品，推进产品迭代升级，继续保持产品品质、工艺方案及技术支持等多方面的竞争优势。其次，在传统LED固晶机出货量取得突破之后，继续推进产品优化及供应链降本增效，扩大交付边际效应，提升产品毛利率。技术的沉淀、产品的升级增强了点胶设备的核心竞争力，公司充分发挥品牌影响力及客户协同效应，稳步提升市场占有率。最后，增加应用于泛半导体及半导体产品的资源投入，积极引进行业专业人才提高产品性能，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！
问：董秘你好公司产品在柔性屏领域有产品涉足吗
答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游应用领域包括但不限于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。 柔性屏制造过程涉及众多工艺步骤，特别是在柔性电路板（FPC）的组装环节，表面贴装技术（SMT）扮演着重要角色，SMT工艺离不开专业的电子装联设备。此外，对于采用LED芯片作为光源的户内及户外柔性商显屏，公司能够提供多种封装方式的产品，以满足LED光源封装的多样化需求。感谢您的关注！
问：公司已经超过15天没回答投资者问题了，已经超过两周了，虽然公司前面说过是定期回答投资者问题，但是这样的定期也太久了吧。公司能否回复投资者的问题更积极些？谢谢！
答：您好！公司重视与投资者的沟通，对未能及时回复互动易提问深表歉意，并将持续完善和提高回复投资者问题的质量和效率。 感谢您的关注！
问：董秘你好公司在低空经济、商业航天领域有产品涉足吗
答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，具体产品的应用领域由下游客户根据自身需求决定。感谢您的关注！
问：请问，截至2025年三月 10日公司的股东总数是多少？谢谢
答：您好！截止2025年3月31日公司股东户数为13,064户。感谢您的关注！
问：董秘你好公司在5G领域有产品涉足吗
答：您好！公司产品可以应用到5G行业相关产品的生产制造，例如锡膏印刷设备中的R1型号可适用于小型5G产品印刷要求，Pmax-pro型号可满足5G类服务器、基站大尺寸线路板印刷要求。感谢您的关注！
问：董秘你好公司在人形机器人、机器人领域有什么布局涉足
答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，其中锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要应用于电子装联环节，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节。公司暂未在人形机器人领域进行布局，但密切关注相关产业发展。感谢您的关注！
问：请问公司是否有在研发CPO相关的技术？公司产品能否涉及CPO所需的硅光集成或光电共封装技术？谢谢！
答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，在封装领域，公司产品有包括传统LED固晶设备、MiniLED固晶设备、半导体固晶设备、半导体点胶设备、植球设备。感谢您的关注！
问：董秘你好公司产品是否有在跨境电商平台布局销售？
答：您好！公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售模式。暂未开通跨境电商平台的线上销售，感谢您的关注！
问：董秘你好，请问截至3月10日贵司股东人数多少？
答：您好！截止2025年3月31日公司股东户数为13,064户。感谢您的关注！
问：董秘你好，请问截至3月20日股市股东人数多少？
答：您好！截止2025年3月31日公司股东户数为13,064户。感谢您的关注！
问：请问公司的减速器是自研生产的还是采购的？谢谢！
答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，设备中使用的减速器主要通过外部采购，公司不直接生产加工，感谢您的关注！
问：既然公司在密切关注人形机器人相关产业发展，请问公司有没计划进入人形机器人相关产业？谢谢！
答：您好！公司深耕自动化精密装备主业的同时，将结合市场发展和自身优势，持续加大新领域的技术研发，推动公司健康可持续发展，感谢您的关注！
问：请问，截至2025年三月 20日公司的股东总数是多少？谢谢
答：您好！截止2025年3月31日公司股东户数为13,064户。感谢您的关注！。