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艾森股份:公司产品可用于HBM存储芯片封装

2025-04-09 22:37:05
来源
财迅通

财迅通4月9日讯,艾森股份(688720.SH)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问:你好,请问公司收购进入什么阶段了?最近公司股价明显在被人打压,是否收购出现什么阻碍或是有什么潜在利空,希望给予答复,谢谢!

答:尊敬的投资者您好,公司并购工作正在有序推进,目前处于审计、评估、重组报告书编制过程中,公司将严格按照法律法规的要求披露相关进展,具体情况请关注公司披露的相关公告。感谢您的关注!

问:你好,请问公司的生产经营是否正常?同时希望公司的未来发展之路一定要合理合规,遵纪守法。

答:尊敬的投资者您好,公司生产经营情况正常,感谢您对公司的关注!

问:董秘您好!请问贵公司是否已经部署了DeepSeek?如果已经部署了,请问主要应用于哪些具体的业务?公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量?如果公司计划在未来再进行部署,计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢?我们投资者非常期待您的回复,谢谢!

答:尊敬的投资者您好,公司暂未部署您提及的相关应用,感谢您对公司的关注!

问:公司产品能用到HBM2e、HBM3/3e、HBM4的生产上吗?

答:尊敬的投资者您好,公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。