10日收盘，MiniLED概念板块指数报1480.65点，涨幅3.56%，成交226.7亿元，换手2.45%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：同兴达报14.54元，涨1.04%。创维数字报11.09元，涨0.18%。航天彩虹报19.05元，跌-0.05%。涨幅最大的前3个股为：翔腾新材报27.81元，涨10.01%；厦门信达报4.73元，涨10.00%；深康佳Ａ报4.64元，涨9.95%。
MiniLED概念与MiniLED直显有密切关联，根据2020年6月SLDA发布的《Mini LED商用显示屏通用技术规范》团体标准，MiniLED在行业内被定义为芯片尺寸在50至200微米之间的封装器件，其产品像素点间距通常在1毫米以下（P＜1.0mm）。传统的大尺寸LED显示屏常通过拼接组合而成，采用LED白光作为背光源，但存在色彩饱和度低、拼缝明显及近距离观看不清晰等问题。而MiniLED直显则将MiniLED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，实现图像显示。这种技术具有对比度高、色域广、分辨率高等优势，目前Mini RGB显示屏已在交通管理指挥中心、安防监控中心以及部分高端民用市场中得到应用。
按照封装技术分类，MiniLED直显行业可以分为COB、SMD、IMD工艺MiniLED直显。其中，COB MiniLED直显属于集成封装芯片，即板上芯片封装技术，应用占比43%。该工艺通过导热环氧树脂覆盖硅片安放点，再用粘胶剂或焊料将LED芯片粘附在互联基板上，通过引线键合实现电互连。IMD与SMD MiniLED直显合计占比57%，IMD是一种高速贴片的小型集成封装，将多组RGB灯珠集成封装在一个小单元中，并延续了小间距的成熟分选技术。SMD则属于分立器件，采用表面贴装技术，将裸芯片固定在支架上，通过金线进行电气连接，再用环氧树脂保护。SMD封装的小间距产品通常将LED灯珠裸露或采用面罩，其自动化程度高，且具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。
MiniLED直显行业产业链上游为原材料和芯片，涵盖RGB Mini LED灯珠、玻璃基板、芯片、印刷电路板（PCB）、弹性硬膜、荧光粉、量子点、光学膜、保护膜等；中游为制造环节，包括封装和测试；下游则为应用和渠道，涉及品牌和渠道商。该产业链的核心研究观点包括：芯片微缩化与倒装成为趋势，由于MiniLED直显芯片数量众多且成本占比高达65%，推动芯片技术向微缩化和倒装发展，同时玻璃基板在LED应用上对PCB产生冲击，尤其在高密度焊接和复杂布线需求中，随着技术成熟和成本降低，玻璃基板市场需求将逐步扩大。此外，MiniLED直显被视为MicroLED的过渡应用，COB技术与MiP（Mini LED）技术并进，两者在小尺寸和大尺寸显示领域互补发展。最后，中国LED渗透率不断提升，产业投资火热，2022至2023年全球LED显示屏市场增幅为7.85%，中国增速为5.27%，而Mini/Micro LED领域在此期间共公布了138个项目，覆盖全产业链，2023年投资总规模接近1800亿元，涉及企业数量超过50家。