财迅通4月10日讯，兴森科技（002436.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：目前我们广州兴森半导体生产FCBGA封装载板的进口设备是否已经全部完成安装调试，后期受关税政策影响，进口设备可能会有较大的价格变动，目前我们一期工厂还受此影响吗？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成，主要生产设备均已到位并已拉通生产，不受目前关税政策的影响。感谢您的关注。
问：关税纷争当下，公司封装基板业务是否有大批量订单了
答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
问：华进半导体作为国内长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技四大封测企业联合投资的企业，在该公司股东名单中也有看到内资企业唯二两家有能力生产FCBGA封装基板的厂商兴森科技与深南电路的身影，兴森科技投资入股华进半导体除了投资需求外，未来是否会与华进半导体在封装基板产品上有重大的合作协同机会？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！华进半导体为公司客户之一，公司为其提供CSP封装基板产品。感谢您的关注。
问：华进半导体是一家半导体封测先导技术研发商，主要技术包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等，同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及相关设备的研发，同时提供封装技术服务和设计仿真服务，公司持有华进半导体3.46%股份，目前公司与华进的业务往来除了供应CSP封装基板产品以外，未来有机会导入FCBGA封装基板等产品吗？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司会努力拓展与华进半导体的业务合作。感谢您的关注。
问：美国“对等关税”实施后，半导体国产替代进程有望进入加速阶段，公司的IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力已经可以满足先进封装需求，作为内资唯数不多能量产16层以上封装载板的企业，目前今年工作重点集中在FCBGA的小批量转大批量生产，以及国产化材料认证测试、良率提升等方面吗？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，提高整体竞争力。感谢您的关注。
问：PCB行业牵扯的上下游配套众多，产业链本来就是从欧美转移到亚洲地区，美国关税对PCB行业影响目前来说足以让PCB产业从新回归美国地区概率大吗？另外兴森科技的FCBGA封装基板目标客户主要是国内科技自主可控需求的公司吗？公司的客户地区分布结构大体是怎么样的？如果PCB产业链无法重新转移回美国生产，PCB供应链关税成本是下游客户承担吗？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！从目前情况看，虽然美国关税政策确实给行业带来了一定影响，但由于PCB产业链的高度全球化和亚洲地区的成本优势，包括劳动力成本、供应链成熟度及政府支持等因素，使得整个产业完全回归美国的概率较低。公司FCBGA封装基板的目标客户包括国内外芯片设计公司、封装厂。关税成本通常在合作时协商确认，公司将密切关注相关政策走向，并采取对应措施减轻潜在的负面影响。感谢您的关注。
问：美国“对等关税”政策阴霾下，我国半导体科技全面自主可控发展成为重要战略要地，目前我们半导体封装基板国产化率仅4%，几年前兴森科技邱董毅然选择发展FCBGA载板项目，目前已经初见成效，在我国面临“科技、关税”各种斗争面前，兴森有信心为半导体封装载板国产化自主可控贡献“兴森”力量吗？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的目标客户包括国内外芯片设计公司、封装厂等，立足于解决国内客户高端封装基板供应“卡脖子”问题。感谢您的关注。
问：华为新形态手机pura x采用的先进一体封装技术，请问贵公司有相关业务吗和技术储备吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为PCB业务和半导体业务，产品包括PCB样板、小批量板、半导体测试板和IC封装基板。公司未涉足封装业务和相关技术。感谢您的关注。
问：根据美国2025年4月最新发布的关税政策及豁免清单，封装基板（半导体相关产品）目前被纳入豁免范围，1. 对等关税豁免清单包含半导体，根据美国政府4月2日签署的行政命令及附件II，半导体被明确列为豁免商品。封装基板作为半导体制造的关键材料，若其对应的海关税号（HTSUS）属于豁免清单中的半导体类别（例如税号8542系列），则可自动免于新增的对等关税，无需单独申请！公司对此核实过该关税豁免信息吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司暂未收到该豁免信息。感谢您的关注。
问：公司的封装基板是否有被应用到一体化封装？
答：尊敬的投资者，您好！CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域，FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域，封装厂商采用的封装工艺由其自身决定。感谢您的关注。
问：公司现有产品受贸易税收影响大吗？载板基板业务对于此次关税影响来说是加速了客户转用公司产品还是影响现有客户量产进度？
答：尊敬的投资者，您好！公司美国业务收入占比较低，受影响较小，目前公司经营情况一切正常。感谢您的关注。