兴森科技

28日收盘，高带宽内存概念板块指数报880.44点，跌幅0.64%，成交27.77亿元，换手2.93%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：华海诚科报67.89元，跌-1.85%。香农芯创报30.46元，跌-1.99%。德邦科技报39.04元，跌-2.91%。涨幅最大的前3个股为：联瑞新材报56.29元，涨3.00%；壹石通报15.97元，涨0.31%；兴森科技报11.40元，涨0.26%。

财迅通讯，4月25日兴森科技发布公告，公司于1月21日接受诺德基金等机构调研，副总经理、董事会秘书 蒋威,证券投资部 陈小曼,陈卓璜等回答了调研机构提出的问题。

兴森科技表示，公司2024年度预计亏损，主要因FCBGA封装基板业务费用投入大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损，以及参股公司经营亏损、资产减值和递延所得税资产转回等因素。尽管PCB行业预计逐季复苏，但公司面临较大经营压力。FCBGA封装基板项目已进入小批量生产阶段，聚焦市场拓展和量产爬坡。CSP封装基板业务产值稳步上升，但珠海项目因产能利用率低而亏损。半导体测试板业务表现良好，产能利用率和良率持续提升。北京兴斐电子经营稳定，拟增加AI服务器领域产能。传统PCB业务表现平稳。公司认为玻璃基板不会成为短期潮流，仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略，推进CSP封装基板扩产和FCBGA封装基板项目量产。

截至发稿，兴森科技总市值为192.11亿元，市盈率TTM为-89.88，每股净资产为2.96元。

投资者活动主要内容详情如下：

一、公司2024年度业绩预告情况

25日收盘，高带宽内存概念板块指数报886.07点，涨幅1.58%，成交37.00亿元，换手4.26%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：国芯科技报26.22元，跌-0.23%。雅克科技报52.80元，跌-0.55%。壹石通报15.92元，跌-0.81%。涨幅最大的前3个股为：兴森科技报11.37元，涨6.06%；香农芯创报31.08元，涨5.14%；晶方科技报27.94元，涨2.23%。

财迅通4月25日讯，兴森科技（002436.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：董秘您好！想请问一下ABF载板当前的产能通常是以“颗/月”为单位还是以“平方米/月”为单位，如果是以“颗/月”为单位，是否一颗芯片对应一颗载板；若以“平方米/月”为单位，请问一平米载板对应的芯片量级通常在多少？

答：尊敬的投资者，您好！ABF载板当前的产能是以“颗/月”为单位，一块载板可对应多颗芯片。一平米载板对应的芯片量级视配套载板的单位面积而定。感谢您的关注。

问：董秘您好！外界传闻公司子公司宜兴硅谷遇到重大经营危机，未来会对公司业绩造成巨大的拖累。公司是否有将宜兴硅谷与北京兴斐合并的计划，将兴斐的订单导入宜兴硅谷。

答：尊敬的投资者，您好！请以公司披露的信息为准。宜兴硅谷近期主要聚焦两方面工作，其一是导入数字化管理系统，提升管理效率；其二是降本增效提质，经营情况请关注公司后续定期报告。公司暂无将宜兴硅谷与北京兴斐合并的计划。感谢您的关注。

23日收盘，高带宽内存概念板块指数报898.64点，涨幅1.00%，成交33.43亿元，换手3.39%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：兴森科技报11.14元，跌-0.18%。华海诚科报70.88元，跌-0.35%。雅克科技报54.21元，跌-0.44%。涨幅最大的前3个股为：香农芯创报30.45元，涨5.04%；亚威股份报9.26元，涨2.89%；联瑞新材报55.49元，涨2.29%。

22日收盘，高带宽内存概念板块指数报889.71点，跌幅0.11%，成交28.38亿元，换手2.99%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：香农芯创报28.99元，跌-1.33%。晶方科技报27.64元，跌-1.39%。炬光科技报64.31元，跌-1.46%。涨幅最大的前3个股为：德邦科技报39.40元，涨2.98%；兴森科技报11.16元，涨1.92%；华海诚科报71.13元，涨0.68%。

财迅通4月21日讯，兴森科技（002436.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：2024年，封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年，FCBGA 基板市场因价格大幅下跌而承压，而BT 类基板市场表现强劲，实现 8.1%的年增长率。封装基板市场于 2023年触及周期底部，2024年虽是改善态势，但市场复苏力度弱于预期。随着2025年库存回归正常水平，預计封装基板成为2025年PCB行业增速最快的领域，公司目前BT类基板、CSP封装基板，FCBGA产能稼动率如何？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板订单持续好转、产能利用率逐季提升，目前珠海兴科正处于扩产阶段，预计年内实现3万平/月的产能目标。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，产线正常开工，整体稼动率维持稳定。感谢您的关注。

问：你好，董秘 2025年有多少家公司对兴森科技审厂？是否完成以及结果如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。

21日收盘，高带宽内存概念板块指数报890.7点，涨幅1.97%，成交28.37亿元，换手2.73%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：联瑞新材报54.30元，涨0.82%。雅克科技报54.71元，涨0.70%。兴森科技报10.95元，涨0.46%。涨幅最大的前3个股为：晶方科技报28.03元，涨4.90%；香农芯创报29.38元，涨3.56%；德邦科技报38.26元，涨3.29%。

17日收盘，高带宽内存概念板块指数报878.37点，涨幅0.51%，成交28.86亿元，换手2.88%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：亚威股份报8.94元，涨0.00%。兴森科技报10.96元，跌-0.18%。晶方科技报26.58元，跌-1.56%。涨幅最大的前3个股为：香农芯创报28.50元，涨2.52%；雅克科技报55.56元，涨1.67%；天马新材报29.19元，涨1.07%。

财迅通4月17日讯，兴森科技（002436.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：兴森作为内资唯数不多具备ABF载板量产能力的厂商，兴森科技在材料配方、微孔加工等核心技术上打破海外垄断，目前ABF载板通过客户验证的厂商数量目前是否呈现持续增长态势？另外是否有ABF载板客户要求针对国产设备以及国产膜材料进行可靠性测试？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。

问：随着美国关税政策以及芯片显卡限制出口背景下，我国及时对美国产品进行关税反制，对于美国芯片、显卡、存储等产品进入我国面临高额关税，下游厂商纷纷转向考虑国产替代产品，目前兴森封装载板覆盖AI芯片，GPU显卡、存储硬盘等核心半导体产品，随着国产替代进程深入，目前过来接洽的国内芯片设计厂商是否有增加？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。