财迅通4月21日讯，兴森科技（002436.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：2024年，封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年，FCBGA 基板市场因价格大幅下跌而承压，而BT 类基板市场表现强劲，实现 8.1%的年增长率。封装基板市场于 2023年触及周期底部，2024年虽是改善态势，但市场复苏力度弱于预期。随着2025年库存回归正常水平，預计封装基板成为2025年PCB行业增速最快的领域，公司目前BT类基板、CSP封装基板，FCBGA产能稼动率如何？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板订单持续好转、产能利用率逐季提升，目前珠海兴科正处于扩产阶段，预计年内实现3万平/月的产能目标。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，产线正常开工，整体稼动率维持稳定。感谢您的关注。
问：你好，董秘 2025年有多少家公司对兴森科技审厂？是否完成以及结果如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。
问：据光模块厂商披露，近期光模块海外需求非常好，及时在“美国关税”政策影响下，依然需求火热，近期国内光模块厂商有在泰国扩张光模块产能的计划，兴森的光模块PCB目前主要是供应光模块厂商国内生产产能吗？未来光模块产能出海，兴森在这方面会不会考虑海外建厂？如果光模块PCB直接出口到光模块泰国基地，竞争力价格还有优势吗？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司光模块下游客户包括国内外光模块一线厂商，集中度较低，不依赖单一客户。公司暂未有相关海外建厂计划。感谢您的关注。
问：据报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。据悉，台积电采用的是基于玻璃基板的面板级封装。资料显示，玻璃基板由于与传统基板相比具有卓越的热稳定性和电绝缘性，被认为是半导体市场的“游戏规则改变者”硅等材料。兴森对玻璃基板一直保持研发状态吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。感谢您的关注。
问：近日，兴森科技与中兴通讯在广州科学城基地举行交流会议，双方就深化战略合作、共谋未来发展进行了深入探讨。中兴通讯对兴森科技在过去一年中的卓越表现给予了高度评价，并授予兴森科技“2024年度卓越协作奖”，以表彰其在产品交付品质以及客户服务等方面的突出贡献，兴森科技目前供货给中兴通讯的产品主要是通信基站PCB这类产品吗？未来会做AI服务器电路板上进行合作吗？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确认，公司配套产品可应用于通信基站和服务器领域，具体合作情况因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。
问：公司传统业务一直都是盈利的，近年来自从投资了FCBGA封装载板以后，从试产到小批量生产这个阶段，公司承担了很大一部份成本导致了上市公司业绩下滑，传统业务的盈利都被FCBGA载板项目吞食，公司有对FCBGA项目盈利规划吗？另外传统PCB特别是高阶HDI对于AI服务器的产能布局以及接单在2025年会重点开展吗？今年CSP封装基板业务回暖拓产主要的订单系国内客户还是韩国大客户？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略，公司层面主要在于提升技术能力、良率水准，并加强市场拓展，为未来的大批量量产打下坚实的基础，具体业务情况请关注公司定期报告。高阶HDI业务也是公司的重点业务方向，除高端智能手机行业之外，光模块和AI服务器领域是公司未来几年的重点拓展领域。CSP封装基板业务回暖一方面基于下游复苏和行业回暖，另一方面基于韩系大客户的订单增加和份额提升，以及公司在射频、汽车等行业的拓展成效体现。感谢您的关注。