思泰克：公司推出三光机，提升半导体制造精度和可靠性

财迅通4月11日讯，思泰克（301568.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：根据媒体报道，贵公司最新推出新检测设备半导体三光机。请问是否真实？请介绍该设备特点和优势！谢谢

答：尊敬的投资者，您好！三光机为公司2024年推出的一款新产品，该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，有效解决了行业内的检测难题，进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。感谢您的关注。