财迅通讯，4月14日中微半导发布公告，公司于4月11日接受中信证券等机构调研，董事会秘书、财务总监 吴新元等回答了调研机构提出的问题。
中微半导表示，2024年公司业绩显著提升，出货量创历史新高，营收增长27.76%，毛利率大幅提升至29.86%。在交流问答中，公司解释了毛利率提升的主要原因包括去库存策略、晶圆成本下降及新产品拓展。收入结构方面，消费电子和小家电领域占比最大。产品毛利方面，汽车电子领域毛利率最高。MCU产品中，8位机和32位机出货量呈10:1关系，销售金额呈2:1关系。晶圆采购稳定，主要来源于华虹集团和新加坡GF。公司预测2025年营收将继续保持增长，并重点期待汽车电子领域的增长。对于中美对等关税，公司认为将有利于国产芯片在中高端市场的替代。在竞争格局中，公司将坚持低端市场并稳步进入中高端市场。人才规划方面，公司正加大引进和优化力度。经营性现金流大幅改善主要得益于营收增长、晶圆采购支出减少及应收账款风险控制。公司的竞争优势在于MCU设计领域的深厚积累和独特IP。
截至发稿，中微半导总市值为109.66亿元，市盈率TTM为80.14，每股净资产为7.48元。
投资者活动主要内容详情如下：
一、2024年业绩情况汇报
2024 年公司各类产品出货量持续增加,全年出货量超过 24 亿颗,出货量创出历史新高,同比增长约 30%,其中 8 位机出货量约 19.1 亿颗,市场份额稳居国内厂商龙头;32 位机出货量约 2.1 亿颗,同比增长约 64%,市场份额持续扩大;实现营业收入 9.12 亿元,同比增长 27.76%;综合毛利率为 29.86%,较 2023 年增长 12.41 个百分点;研发费用投入 1.28 亿元,同比增长近 6%,研发投入占营业收入的比例为 13.99%;实现净利润 1.37 亿
元,同比扭亏为盈;经营活动产生的现金流量净额为 3.13 亿元,较上年度大幅增加;公司建议向全体股东每 10 股派发现金红利 2.50 元(含税),合计拟派发现金红利约 1亿元。
二、交流问答
1.2024 年毛利率出现大幅提升的主要原因?
答:毛利率大幅提升的主要因素有:一是 23 年公司为快速去库存,存在主动降价牺牲毛利率的情况;二是 24 年采购的晶圆成本较 23 年销售产品成本有大幅下降;三是公司新产品迭代、高端应用领域的拓展,提高了产品毛利率。
2.请拆分一下收入结构?
答:我们按产品的应用领域按进行拆分,公司在消费电子领域实现营收约 3.6 亿元,占比约 39%;在小家电领域实现营收 3.3 亿元,占比约 37%;在工业控制(含无刷电机控制)领域实现营收 1.9 亿元,占比约 21%;在汽车电子领域实现营收近 0.3亿元,占比约 3%。
3.请介绍一下公司产品在各领域毛利情况?
答:2024 年来看,公司消费电子领域综合毛利率约为 18%,小家电领域综合毛利率约为 36%,大家电和工业控制领域综合毛利率约为 39%,汽车电子领域毛利率约为 52%。
4.拆分一下公司MCU产品 8位机和32位机的比例?
答:公司 MCU 包括 8 位机和 32 位机,从出货量来看,两者呈 10:1 的关系;从销售金额来看,两者呈 2:1的关系。
5.2024年晶圆采购情况和占比?
答:公司 2024 年晶圆采购超过 10 万片,6-7 成从华虹集团采购,2-3成从新加坡 GF采购,其他还有在中芯国际、武汉新芯、粤芯等采购。
6.预测一下晶圆采购价格趋势?
答:目前,成熟制程产能比较充沛,MCU 产品均在成熟制程制造,公司晶圆采购的价格应该比较趋于稳定。
7.对于2025年公司营收展望?
答:公司管理层希望 2025 年的营收增长保持甚至超过 2024 年增长速度。
8.你对公司哪一块领域增长最有期待?
答:汽车电子领域是公司重点布局,我对车规级芯片的研发和成长最为期待。2024 年的统计中,我们汽车电机收入仅仅计算了车规级 MCU 产品,全年出货量约 700 万颗;2025 年,第一代车规级产品已经起量,第二代产品已经产出,我们相信会有更大数量、更多的应用场景的突破,车规产品的营收会有比较明显的增长。
9.中美对等关税对公司的影响如何看待?
答:公司核心产品是 8 位和 32 位 MCU,广泛应用于消费电子、小家用、大家和工业控制、汽车电子领域。前两个领域属于低端应用市场,后两个领域属于中高端应用市场。对于 MCU 的竞争格局来说,国内 MCU 占据国内低端市场的主要份额;国内中高端应用市场还是由国际大厂把控,特别是汽车电子,国内 MCU 在中国市场的占比仅仅是个位数。对等关税会影响我们电子产品、家电产品的出口,这一块业务可能会影响我们中低端市场的应用;但对于中高端应用市场,对等关税增加了进口芯片的价格,降低了其竞争力,给国产芯片以机会,可能会加速国产替代的进程。所以,对等关税政策对公司产品进入中高端应用市场是难得的提速机会。
10.谈谈国内MCU的竞争格局?
答:国内 MCU 厂商的竞争仍将激烈,特别是在低端应用市场的竞争尤为惨烈,这种态势可能会延续到国内只剩下几家公司活下来为止;中高端应用的竞争没有那么激烈,但如果在低端应用市场没有获得产品品质验证、经验积累的厂商,更难在中高端市场获得造血和商业机会,因此对于中高端应用市场,也只有品牌、性能、品质占有优势的大的设计公司才有更好的机会。公司的策略是永不放弃低端市场,稳步走入中高端市场。
11.谈谈公司的人才规划?
答:栽好梧桐树,引来金凤凰。公司在成都的研发中心已经建成投入使用,研发硬件环境得到很大改善;而且上市后,公司的品牌得到提升,人才培养与激励机制得到完善,有机会吸引和找到优秀人才。特别是在芯片设计人才供需矛盾有所缓和的当前,公司加大了优秀人才的引进和内部
人员的优化力度,研发人员能力素质会有效提升,研发人员规模会逐步扩大。
12.公司经营性现金流大幅改善的原因?
答:2024 年公司经营性现金流为 3 亿多元,相比上年度有大幅改善,主要原因有:一是营收收增长,销售收入回款增加;二是晶圆采购支出的金额减少;三是公司加大应收账款风险控制力度,促进销售回款加速。
13.公司在国内MCU厂商中的竞争优势?
答:公司作为国内最老的MCU设计公司,我们的竞争优势就是在MCU设计领域专注的久、积累的深、理解的透,我们积累了很多自己独有的IP能确保我们产品的性能和品质。MCU设计的门槛不高,但要设计出高性能、高品质的MCU也不容易,这需要的理论指导,还需要反复试验、设计经验和工匠精神。我们与国家大厂相比,我们欠缺10年、20年甚至几十年的积累,所以同样资源的产品,国际大厂的性能、品质就可以放心应用到高端市场领域,我们却还在努力国产替代的路上。
调研参与机构详情如下：中信证券（证券公司）、浦银安盛基金（基金管理公司）、中金公司（证券公司）、光大自营、博时基金（基金管理公司）、华夏基金（基金管理公司）、嘉实基金（基金管理公司）、混沌投资（投资公司）、银叶投资（投资公司）、尚诚资产（资产管理公司）、原点资产（资产管理公司）、天弘基金（基金管理公司）、汇丰资管(HK)、中信建投（证券公司）、中信信托（信托公司）、阳光资产（保险资产管理公司）、上银基金（基金管理公司）、上海磐厚（投资公司）、国寿安保基金（基金管理公司）、九泰基金（基金管理公司）、兆天投资、禾永投资（投资公司）、浙商自营固收、华夏财富创新（投资公司）、红石榴（投资公司）、中航基金（基金管理公司）、百年资产、粤信资产、中庚基金（基金管理公司）、东方睿石（投资公司）、Pleiad Investment Advisors（其它）、中信固收、鹏圆资产（资产管理公司）、广发基金（基金管理公司）、Rheos Capital（其它）、杭银理财（其它金融公司）、青鼎资产（资产管理公司）、正圆投资（投资公司）、APAM、喜世润投资（投资公司）、盛曦投资（投资公司）、汇升投资（投资公司）、昊青、百川投资（投资公司）、兴业银行（股份制商业银行）、Eurizon、复通投资、睿胜投资、恒邦兆丰资管（基金管理公司）、狐尾松资产（资产管理公司）、冠达菁华私募（基金管理公司）、闻天投资、羊角私募、瀑布资产（资产管理公司）、君牛基金、中信保诚基金（基金管理公司）、中原证券（证券公司）、大横琴香港、华夏东方、浙商自营（证券公司）、瑞兆资本（资产管理公司）、东吴基金（基金管理公司）、中邮电子、中邮基金（基金管理公司）、汇丰晋信基金（基金管理公司）、信达澳亚基金（基金管理公司）、中邮创业基金（基金管理公司）
据统计，近三个月内共有4批机构对中微半导调研，合计调研的机构家数为110家。