15日收盘，MiniLED概念板块指数报1541.52点，跌幅-0.00%，成交147.8亿元，换手1.69%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：天山电子报26.07元，跌-2.76%。富满微报32.22元，跌-2.98%。航天彩虹报19.37元，跌-3.00%。涨幅最大的前3个股为：深康佳Ａ报5.68元，涨7.58%；联建光电报3.58元，涨3.47%；ST德豪报1.80元，涨3.45%。
MiniLED概念与MiniLED直显有密切关联，根据2020年6月SLDA发布的《Mini LED商用显示屏通用技术规范》团体标准，MiniLED在行业内被定义为芯片尺寸在50至200微米之间的封装器件，其产品像素点间距通常在1毫米以下（P＜1.0mm）。传统的大尺寸LED显示屏常通过拼接组合而成，采用LED白光作为背光源，但存在色彩饱和度低、拼缝明显以及近距离观看不清晰等问题。而MiniLED直显则将MiniLED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，实现图像显示。这种技术具有对比度高、色域广、分辨率高等优势，目前Mini RGB显示屏已经在交通管理指挥中心、安防监控中心以及部分高端民用市场中得到应用。
按照封装技术分类，MiniLED直显行业可以分为COB、SMD、IMD工艺MiniLED直显。其中，COB MiniLED直显属于集成封装芯片，即板上芯片封装技术，应用占比43%。该工艺通过导热环氧树脂覆盖硅片安放点，再用粘胶剂或焊料将LED芯片粘附在互联基板上，最后通过金线键合实现芯片与PCB板间的电互连。IMD与SMD MiniLED直显合计占比57%，IMD是一种高速贴片的小型集成封装，将多组RGB灯珠集成封装在一个小单元中，并延续了小间距的成熟分选技术。而SMD则属于分立器件，是表面贴装器件的简称，采用该工艺的LED封装厂将裸芯片固定在支架上，通过金线进行电气连接，再用环氧树脂保护。SMD封装后的灯珠通过回流焊与PCB连接，形成模组进行装配，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。
MiniLED直显行业产业链上游为原材料和芯片，涵盖RGB Mini LED灯珠、玻璃基板、芯片、印刷电路板（PCB）、弹性硬膜、荧光粉、量子点、光学膜、保护膜等；中游为制造环节，包括封装和测试；下游则为应用和渠道，涉及品牌商等。该产业链的核心研究观点包括：芯片微缩化与倒装成为趋势，由于MiniLED直显芯片数量众多且成本占比高达65%，PCB产业预计2024年恢复增长，但玻璃基板在LED应用上的冲击，尤其是在高密度焊接和复杂布线需求中日益显著，随着技术成熟和成本降低，玻璃基板市场需求将逐步扩大，主要应用于COB封装和MIP集成基板等。此外，MiniLED直显被视为MicroLED的过渡应用，COB技术与MiP（Mini LED）技术并进发展，两者在小尺寸和大尺寸显示领域互补，未来市场份额将由市场需求决定。最后，中国LED渗透率不断提升，产业投资火热，2022至2023年全球LED显示屏市场增幅为7.85%，中国增速为5.27%，北美增长率更是高达12.51%。在此期间，Mini/Micro LED领域共公布了138个项目，覆盖全产业链，2023年投资总规模接近1800亿元，参与企业数量超过50家。