2025-04-18 22:21:09
来源
财迅通
财迅通4月18日讯，江南新材（603124.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：董秘你好：据了解公司产品在半导体领域的应用有1. **高精度铜合金材料**：用于半导体封装中的引线框架和基板，提供导电和散热功能。2. **电子化学品**：如蚀刻液和电镀液，可能用于晶圆制造和封装环节。3. **先进铜箔**：应用于高密度封装基板，支持芯片与PCB的连接您看一下是否属实，有没有需要补充的，然后就是如果不涉及保密协议的情况下，能不能介绍一下具体跟哪些半导体公司有合作。
答：尊敬的投资者您好，截至目前，公司的铜球系列产品应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域，氧化铜粉系列产品应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域，高精密铜基散热片系列产品应用于PCB埋嵌散热工艺领域。未来，公司将持续通过研发创新，不断开拓铜基新材料产品的新市场与应用场景。感谢您的关注。