23日收盘，MiniLED概念板块指数报1564.99点，涨幅1.73%，成交142.9亿元，换手1.55%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：富满微报31.23元，跌-2.28%。路维光电报36.00元，跌-2.54%。*ST合泰报2.20元，跌-2.65%。涨幅最大的前3个股为：芯瑞达报18.49元，涨9.99%；GQY视讯报6.78元，涨7.79%；木林森报8.31元，涨5.86%。
MiniLED概念与MiniLED直显有密切关联，根据2020年6月SLDA发布的《Mini LED商用显示屏通用技术规范》团体标准，MiniLED在行业内被定义为芯片尺寸在50至200微米之间的封装器件，产品像素点间距通常在1毫米以下（P＜1.0mm）。传统的大尺寸LED显示屏常通过拼接组合而成，采用LED白光作为背光源，但存在色彩饱和度低、拼缝明显以及近距离观看不清晰等问题。而MiniLED直显则将MiniLED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，实现图像显示。这种技术具有对比度高、色域广、分辨率高等优势，目前Mini RGB显示屏已在交通管理指挥中心、安防监控中心以及部分高端民用市场中得到应用。
按照封装技术分类，MiniLED直显行业可以分为COB、SMD、IMD工艺MiniLED直显。其中，COB MiniLED直显属于集成封装芯片，即板上芯片封装技术，应用占比43%。它通过在基底表面覆盖导热环氧树脂，再用粘胶剂或焊料将LED芯片粘附在互联基板上，最后通过引线键合实现电互连。IMD MiniLED直显则是一种高速贴片的小型集成封装，将多组RGB灯珠集成封装在一个小单元中，与SMD合计占比57%。IMD在分选上延续了小间距的成熟技术，可以对器件进行精细挑选。而SMD MiniLED直显属于分立器件，采用表面贴装技术，将裸芯片固定在支架上并通过金线进行电气连接，最后用环氧树脂保护。SMD封装的小间距产品通常将LED灯珠裸露或采用面罩方式，其自动化程度高，且具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，与IMD共同占据了57%的市场份额。
MiniLED直显行业产业链上游为原材料和芯片，涵盖RGB Mini LED灯珠、玻璃基板、芯片、印刷电路板（PCB）等关键组件；中游为制造环节，包括封装和测试；下游则为应用和销售渠道，涉及品牌和渠道商。该产业链的核心研究观点包括：芯片微缩化与倒装成为发展趋势，玻璃基板对PCB在MiniLED直显应用中的地位产生冲击，尤其在高密度焊接和复杂布线需求中更为显著；MiniLED直显被视为MicroLED的过渡应用，COB与MiP技术将并进发展，两者在小尺寸和大尺寸显示领域互补；此外，中国LED渗透率不断提升，产业投资火热，2022至2023年全球LED显示屏市场增幅为7.85%，中国增速为5.27%，Mini/Micro LED领域投资活跃，2023年投资总规模接近1,800亿元，涉及企业数量超过50家。