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IGBT概念板块指数跌1.02%,成交168.4亿

2025-04-28 17:39:05
来源
财迅通

28日收盘,IGBT概念概念板块指数报743.32点,跌幅1.02%,成交168.4亿元,换手1.38%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:上海贝岭报34.83元,跌-3.46%。立昂微报23.97元,跌-3.73%。博菲电气报26.95元,跌-4.33%。涨幅最大的前3个股为:天龙股份报20.36元,涨3.82%;闻泰科技报33.64元,涨3.73%;中瓷电子报46.66元,涨1.63%。

IGBT是MOSFET和BJT的结合。MOSFET是一种场效应晶体管,通过金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场效应来控制半导体(S),其特点是用栅极电压来控制漏极电流,主要分为增强型、耗尽型、P沟道和N沟道四种,实际应用中以增强型的NMOS和增强型的PMOS为主。而BJT是双极结型晶体管,由两个PN结组成,具有发射器(E)、基极(B)和收集器(C)三个连接端子,是电流调节器件,能控制从发射极流向集电极端子的电流量,该电流量与施加到其基极端子的偏置电压量成比例,因此其作用类似于电流控制开关。

IGBT产品按照封装形式可以分为三类:IGBT模块、IPM模块和IGBT单管。IGBT模块是多个IGBT芯片并联集成封装在一起的模块,外部电路简单且工作可靠,更适合高压和大电流连接,常见的有1in1、2in1、6in1等封装形式。IPM模块,即智能功率模块,集成了栅极驱动电路和各保护电路(如热保护、过流保护等),其可靠性较高,使用简单,特别适合中小功率逆变器。IGBT单管,也称为分立IGBT,封装较小,电流通常在50A以下,结构简单,是体现IGBT制造商水平的核心技术,常见有TO247、TO3P等封装形式。

IGBT产业链的发展现状呈现多元化。IGBT厂商主要分为IDM和Fabless两类。对于IDM厂商,其上游连接半导体设备及材料厂商,中游涵盖设计、制造与封测环节,下游则延伸至各应用领域。而Fabless厂商的上游则包括设计厂商,中游为制造与封测,下游同样为各应用领域。整个IGBT行业的上游主要涉及晶圆制造所需的原材料与设备,如光刻胶、硅片、抛光垫、电子特气等材料,以及光刻机、离子注入机、EDA与IP等设备;对于Fabless厂商,其上游还包括晶圆制造、封装及测试的代工厂商。中游则以Fabless厂商为主,包括派芯科技、科达集团、新洁能、西安中车永电电气有限公司等企业。下游终端应用领域广泛,汽车电子领域的客户包括比亚迪、小鹏、理想、蔚来、极氪、上汽、江淮、五菱等,光伏储能领域的客户则有阳光电源、固德威、德业股份、上能电气、锦浪科技、正泰电源等。随着光伏和新能源汽车行业的快速发展,这两大领域成为驱动IGBT需求持续增长的重要力量。IGBT作为光伏逆变器的重要组成部分,在光伏领域的应用日益广泛;同时,在新能源汽车领域,随着电压和功率的大幅提升,IGBT已成为标配,新能源汽车的推广进一步推动了IGBT需求的增长。