蓝思科技：已实现AI端侧核心领域技术全覆盖，铸就跨场景创新硬实力

在广发证券2025年全球投资论坛上，蓝思科技（300433.SZ）（06613.HK）董事长周群飞在发表《AI时代的端侧硬件革命》主题演讲时宣布，公司已成功实现对AI端侧核心领域的技术全覆盖。

周群飞指出，蓝思科技的创新从不做“单点突破”，而是聚焦于“材料+工艺+设备”的系统性研发。从消费电子的UTG超薄玻璃和3D玻璃，到AI硬件关键的光波导镜片与功能模块，再到机器人的关节模块、灵巧手，乃至前沿的玻璃硬盘基板，公司的技术版图已全面触及AI端侧硬件创新的各个核心环节。她特别强调，公司具备将消费电子领域的技术积累快速迁移至汽车、机器人等新赛道的独特能力，这种“技术活用+场景创新”的模式，成为公司不断自我超越、构筑深厚技术护城河的关键所在。