财迅通讯，2月17日路维光电发布公告，公司于2月13日接受浙商证券2025年一季度机构重仓股交流会等机构调研，董事、执行总裁、董事会秘书 肖青,董事、财务总监 刘鹏,投资者关系 刘文鑫等回答了调研机构提出的问题。
路维光电表示，公司在2024年延续增长态势，积极应对下游行业需求，进行技术升级与产能提升。DeepSeek大模型的火爆预计将带动终端产品更新迭代，为掩膜版行业带来发展机遇。公司作为掩膜版龙头企业，已前瞻布局先进封装领域，积累深厚技术底蕴，并满足CoWoS等先进封装要求。掩膜版在新能源汽车和机器人领域有广泛应用，随着这些行业的快速发展，对掩膜版的需求也在增长。2025年，公司计划持续扩充产能和技术升级，重点拓展平板显示和半导体掩膜版领域。为保持领先性，公司与高校、客户等开展自研和共研，针对先进制程节点进行技术积累，并推进130-28nm半导体掩膜版项目。此外，公司对并购重组持积极态度，考虑产业链上下游拓展等方向。
截至发稿，路维光电总市值为52.86亿元，市盈率TTM为32.73，每股净资产为6.82元。
投资者活动主要内容详情如下：
1、公司近期经营进展?DeepSeek火爆之后,对掩膜版行业及公司有何影响?
2024年下游行业需求旺盛,公司积极进行技术升级与产能提升,延续此前增长态势。2025年开年以来,DeepSeek大模型火爆,预计带动很多终端产品的更新迭代,科技改变生活。掩膜版作为第三大半导体材料,在当前AI、机器人的快速发展背景下,同样迎来了巨大的发展机遇,公司立足自身技术实力、客户实力等等综合竞争力,同时不断推进产能提升以应对旺盛的市场需求,以期在当下市场中取得更好的发展成果,公司对未来增长充满信心,感谢各位投资者的关注!
2、公司在先进封装方面的布局?
公司已在先进封装方面前瞻布局、精耕细作发展多年,积累了深厚的技术底蕴,汇聚了丰富、优质的客户资源。从行业整体的发展态势来看,下游众多传统封装客户正加速向先进封装转型,积极拥抱技术迭代浪潮,为掩膜版行业、公司带来了更为广阔的市场空间与蓬勃的发展机遇。随着AI需求爆发,应用于AI的先进芯片,需要同时实现高速、节能以及成本控制。以台积电的CoWoS先进封装为例,通过把芯片堆叠起来封装在基板上,来减少芯片所需空间,同时还能降低功耗和成本。近期,半导体封装巨头日月光投控宣布将扩大其CoWoS先进封装产能,并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。
公司作为国内先进封装掩膜版的龙头企业,是多个领先封测厂的头部供应商,技术和产品布局全面,产品可满足CoWoS等先进封装要求;玻璃基板封装亦实现供货。
3、公司的掩膜版在新能源汽车、机器人上面有哪些应用?
公司的掩膜版主要用于平板显示、IC制造、IC器件、IC封装、MEMS(微型传感器)、LED芯片、PCB制造等等领域。新能源汽车在芯片、器件、屏幕上的使用量和种类相较传统燃油车的增长是十分可观的,这极大带动了对掩膜版的需求。机器人上面同样存在多种芯片、屏幕、PCB以及多种传感器,这些在制造过程中都需要使用到掩膜版。
4、2025年是否有新的市场拓展计划?
立足现有主业,公司将持续进行产能扩充和技术升级,提升市场份额。重点市场包括高世代TFT-LCD、高精度AMOLED、MicroLED对应的平板显示掩膜版领域以及半导体掩膜版领域。
目前公司再融资项目、路芯130-28nm半导体掩膜版项目都在有条不紊的推进中。同时公司亦会以自有或自筹资金不断进行设备产线投资,升级产线,提升规模。
5、公司如何在竞争中保持领先性,针对不断推进制程节点,做了哪些准备?
在技术研发方面,公司积极与国内高校、知名客户、实验室等开展自研和共研,制定了具备前瞻性的技术研发规划。目前,公司已针对干法刻蚀、等离子束修补、半导体PSM工艺、电子束光刻、模拟光刻、反演光刻等等技术开展了一系列研究,并形成了一定的技术积累。
公司投资的路芯130-28nm半导体掩膜版项目在有条不紊的推进,设备按计划有序采购,部分设备已于2024年年底开始陆续到场。该项目一期投资14-16亿元,覆盖40nm制程节点以上掩膜版;二期投资4-6亿元,覆盖28nm制程节点以上掩膜版。因此一期采购的大部分辅助设备可以覆盖到28nm。
6、公司是否考虑并购重组?
公司对并购重组持积极态度,目前考虑的方向包括但不限于产业链上下游拓展、海外/国内同业并购、合适的跨界布局等等,若市场上存在协同性较高的优质资产,公司会积极接洽,具体进展请各位投资者关注公司公告。
调研参与机构详情如下：浙商证券2025年一季度机构重仓股交流会、大成基金（基金管理公司）、华安证券（证券公司）
据统计，近三个月内共有6批机构对路维光电调研，合计调研的机构家数为49家。