19日收盘，半导体概念概念板块指数报1610.64点，涨幅3.63%，成交2057亿元，换手3.31%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：三美股份报40.53元，跌-1.58%。巨化股份报23.90元，跌-3.67%。思源电气报74.31元，跌-4.97%。涨幅最大的前3个股为：路维光电报32.72元，涨19.99%；华虹公司报60.28元，涨17.96%；和林微纳报48.57元，涨15.75%。
半导体概念与半导体设备有密切关联，半导体设备是指用于制造半导体材料、芯片和器件的设备，其主要功能是在晶体管制造过程中完成材料的加工、附着、刻蚀和清洗等工艺步骤，以及对芯片进行测试和筛选等操作。半导体设备的性能和技术水平直接决定了半导体制造领域的发展和竞争力。应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类，其中晶圆制造设备的市场规模占集成电路设备整体市场规模的80%以上。在前道晶圆制造中，包含氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化七大工艺步骤，对应的设备有氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备。
按照半导体制造工序的分类方式，半导体设备可以分为前道工艺设备和后道工艺设备两大类。前道工艺设备是半导体制造过程中的重要设备，主要用于晶圆制造环节，涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺，对应的核心专用设备包括硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、测量设备等，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是半导体前道生产工艺中的三大核心设备。后道设备则包括封装设备和测试设备，同时后道先进封装工艺也会用到部分前道设备。
半导体设备行业产业链上游为芯片制造与封测的支撑性环节，包括半导体材料和半导体设备；中游为半导体制造环节；下游为半导体产品终端应用环节。该产业链的核心研究观点主要有两点：首先，由于地缘政治不确定性加剧，海外先进半导体设备封锁加码，促使中国半导体设备国产替代进程加速。全球半导体设备市场高度集中，海外龙头厂商处于垄断地位，而中国半导体设备厂商虽已覆盖多个细分领域，但国产替代仍处于早期阶段。据SEMI数据，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率从21%提升至35%，预计2025年将达到50%，初步摆脱对美国半导体设备的依赖。其次，受供应链库存高企、全球经济疲软及市场复苏缓慢影响，2023年晶圆代工产业处于下行周期，但中国成熟制程产能在全球的占比有望进一步提升。目前，中国运营的晶圆厂有44座，其中12英寸晶圆厂25座，预计到2024年年底将新建32座晶圆厂，专注于成熟工艺。预计到2027年，中国大陆晶圆代工厂产能全球占比将从2023年的26%提升至28%。