财迅通讯，2月21日斯瑞新材发布公告，公司于2月19日接受光大证券等机构调研，证券事务代表 王磊等回答了调研机构提出的问题。
斯瑞新材表示，公司的高性能金属铬粉广泛应用于中高压电接触材料、高端高温合金、高端靶材、表面喷涂、电子行业等领域，主要客户包括GFE、西门子等知名企业。在人工智能领域，公司通过研发新材料满足400G以上光模块芯片的高散热要求，采用先进技术满足光模块芯片基座的特殊需求，并将新型铜合金应用于光模块壳体。此外，公司已开发应用于可控核聚变、大型核电发电机等关键材料和零组件。在半导体领域，公司的产品包括光模块芯片基座、芯片半导体设备水冷组件以及高强高导铜合金制品，均已实现批量供货或应用。
截至发稿，斯瑞新材总市值为72.37亿元，市盈率TTM为58.16，每股净资产为1.47元。
投资者活动主要内容详情如下：
1、公司的高性能金属铬粉下游应用到哪些领域?
答:公司的高性能金属铬粉产品系列包括高纯低气铬粉、真空级高纯铬、球形铬粉、片层状铬粉和超细铬粉等,下游广泛应用于中高压电接触材料、高端高温合金、高端靶材、表面喷涂、电子行业等领域,主要客户有GFE、西门子、西部超导等知名企业,公司是国内首家成功应用低温液氮技术,批量制造并向全球批量供应低氧、低氮、低硫、低酸不溶物高性能金属铬粉的企业。
2、公司在人工智能领域方面的布局?
答:公司是一家新材料研发制造企业,产品主要服务于轨道交通、航空航天、电力电子、医疗影像、新能源汽车、人工智能等领域。
400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高,需要具有低膨胀更高导热特性的新材料来满足要求,不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。用于光模块芯片基座的钨铜材料主要技术要求是超细钨粉均匀弥散分布在铜相中,并且材料要求高洁净度、高致密度,不允许有任何气孔、夹杂、钨颗粒团聚,这些缺陷都会严重影响光模块组件焊接和使用性能。公司采用3D打印骨架、真空熔渗定向凝固、微精密加工、自建专用镀金线满足了这一细分市场的特殊需求。
同时,随着光芯片对散热要求的大幅提高,要求壳体材料具有更高的导热和力学性能,公司将新型铜合金应用于光模块壳体,解决行业技术痛点。
3、公司有开发应用于核电、可控核聚变领域的新材料产品吗?
答:公司已开发了应用于可控核聚变、大型核电发电机等关键材料和零组件。
4、公司有哪些产品应用于半导体领域?
答:公司产品在半导体领域的应用主要有以下几个方向:
1、公司生产的光模块芯片基座是光模块核心部件光芯片的载体材料,可以应用于400G、800G、1.6T的光模块。
2、公司开发了芯片半导体设备水冷组件,已通过下游龙头客户产品验证并实现批量供货。
3、公司的高强高导铜合金制品可应用于半导体靶材配套零组件。
调研参与机构详情如下：光大证券（证券公司）
据统计，近三个月内共有6批机构对斯瑞新材调研，合计调研的机构家数为22家。