财迅通2月24日讯，快克智能（603203.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：请问公司在出海这方面有什么规划？谢谢！
答：尊敬的投资者您好，随着地缘政治加剧，电子制造业向海外转移，公司加速国际化布局。公司已在越南设立研发、制造全资子公司，面向消费电子大客户的产能海外落地；在日本设立半导体封装设备研发中心；在美国、印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络。谢谢。
问：请问公司在液冷服务器方面有布局？谢谢！
答：尊敬的投资者您好，公司可为服务器液冷系统提供部件自动化产线，谢谢。
问：大河半导体 2024年10月10日，大河半导体宣布完成第一代TC（热压）键合机的设计开发，有望打破国外厂商在这一关键设备领域的长期垄断。莱信 2025年2月9日，普莱信智能技术有限公司成立于2017年11月，其团队致力于运动控制、算法、机器视觉等领域研究，公司成功研发出Loong TCB热压键合机等先进设备。请问公司的键合设备比上述两家公司做得如何？谢谢
答：尊敬的投资者您好，公司正在开发高精度焊头和晶圆台、高精度倒装运动机构、高精度光学对位模组、超高速加热控制系统、高精度闭环压力控制系统等技术，谢谢。
问：请问公司的设备能用存储芯片上？谢谢！
答：尊敬的投资者您好，公司正开发的先进封装设备可用于存储芯片的堆叠，谢谢。
问：请问公司AI眼镜方面有什么布局？谢谢！
答：尊敬的投资者您好，相关问题此前已有回复，感谢您的关注。
问：董秘你好，请问贵公司有在AI眼镜方面的产品业务吗？
答：尊敬的投资者您好，公司可为AI眼镜等智能终端提供贴合、AOI视觉检测等设备及成套解决方案，已与立讯、华勤、歌尔、小米等头部EMS建立了深度合作，将积极拓展更多AI终端应用场景的业务落地，谢谢。
问：请问公司目前比亚迪之间的合作项目及未来的合作方向，谢谢。
答：尊敬的投资者您好，公司已为比亚迪提供多款精密焊接、AOI视觉检测设备以及用于SiC功率芯片/模块封装的银烧结设备。未来公司将持续拓展与比亚迪在新能源车和功率半导体领域的合作。谢谢。
问：尊敬的董秘您好，我想了解一下贵公司关于微小间距先进封装Bonding工艺的研究进展情况。目前这项技术是否已经达到了预期的效果呢？
答：尊敬的投资者您好，公司面向先进封装的键合设备正按照既定目标推进中，预计2025年二季度完成样机研发，谢谢。
问：请问公司有把握进入英伟达产业链中？谢谢！
答：尊敬的投资者您好，在英伟达引领的AI浪潮中，公司正积极开发热压键合等先进封装设备，推动半导体封装高端设备国产自主，谢谢。
问：今年中国新能源车要杀疯了。比亚迪10万以上车全系标配5R12V 单Or-i-nN的高速NOA智驾，今年至少要出货500万套 。毫米波雷达装配设备有巨大的提升。今年激光雷达的售价要降至1500元以下。5R12V1L（5个毫米波雷达、12个摄像头、1部激光雷达）使用速腾聚创/禾赛科技中端激光雷达 单Or-in X的城区智驾方案。快克相关的装配设备销量会大幅提高吗？
答：尊敬的投资者您好，公司设备覆盖激光雷达、3D/4D毫米波雷达、摄像头的自动化组装，客户涵盖禾赛科技、博世汽车电子等龙头企业，谢谢。
问：请问公司和宇树科技有合作？谢谢！
答：尊敬的投资者您好，公司与宇树科技暂无直接业务合作，谢谢。