财迅通2月24日讯，沪电股份（002463.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：董秘你好，公司在AI服务器PCB领域的技术储备是否已形成差异化优势？与竞品相比，高多层PCB的良率及交付周期处于行业何种水平？
答：公司产品主用应用于通信通讯设备、包含AI在内的数据中心基础设施、汽车电子等领域。公司在产品聚焦的细分应用领域具有相对的技术优势，不过企业的技术优势体现在持续进化的能力而非过往成绩。公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！
问：2024年财报显示研发费用增长，其中AI相关软硬件投入占比多少？是否有计划申请AI+制造业融合领域的专项专利？
答：您好，公司并非提供云服务的厂商，公司产品为印制电路板，以通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域。公司持续投入资源在技术创新和管理创新，密切关注并跟进行业相关技术的发展变化，切实提升运营效率，努力降低生产成本，凭借信息化管理手段，为执行各项管控标准提供长效而及时的监控，进而有效巩固改善成果，谢谢！
问：与华为合作的星闪技术（NearLink）配套PCB是否已进入测试阶段？技术参数是否优于传统蓝牙/Wi-Fi方案？
答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司产品主用应用于通信通讯设备、包含AI在内的数据中心基础设施、汽车电子等领域，谢谢
问：董秘你好，前五大客户收入占比是否进一步下降？是否新增北美云计算巨头的直接合作？
答：您好，收入结构受需求结构等因素影响，公司产品主用应用于通信通讯设备、包含AI在内的数据中心基础设施、汽车电子等领域，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商，谢谢!
问：董秘你好，公司表示订单符合行业整体需求，请问AI服务器相关PCB订单在总营收中的占比是多少？是否观察到下游客户因AI算力需求增长而加速扩产？
答：PCB是被动元器件，收入结构取决于需求结构，产品结构，供应链其他相关环节等多种因素，目前看人工智能、高速网络等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求依然保持稳健的延续态势，谢谢！
问：董秘你好，市场传闻华为曾探讨收购公司股权，目前双方在6G或AI服务器领域是否有股权或技术合作计划？
答：您说的市场是八卦市场嘛？咱还是多关注点实在的吧，公司产品主用应用于通信通讯设备、包含AI在内的数据中心基础设施、汽车电子等领域。公司在产品聚焦的细分应用领域具有相对的技术优势，公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！
问：除AI服务器外，新能源汽车、低空经济等领域对高密度PCB需求增长较快。公司是否已切入相关客户供应链？是否有产能预留应对这类订单？
答：您好，公司PCB产品以通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，谢谢！
问：北美云计算巨头2025年资本开支上调，是否带动公司数据中心PCB订单环比增长？Q1订单能见度是否达到6个月？
答：您好，公司生产经营正常，目前看人工智能、高速网络等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求依然保持稳健的延续态势，公司订单符合行业整体需求状况，谢谢！
问：公司提到AI服务器PCB需求增长，目前800G光模块PCB产品的认证进度如何？预计何时能实现规模化量产？
答：您好，公司产品主用应用于通信通讯设备、包含AI在内的数据中心基础设施、汽车电子等领域，但光模块并非公司产品主要的细分应用领域，谢谢！
问：与英伟达GB200等新一代GPU的配套PCB是否已通过验证？在高频信号完整性测试方面的技术指标是否达到行业领先水平？
答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司产品主用应用于通信通讯设备、包含AI在内的数据中心基础设施、汽车电子等领域。公司在产品聚焦的细分应用领域具有相对的技术优势，不过企业的技术优势体现在持续进化的能力而非过往成绩。公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！
问：互动易提到HDI技术是AI算力需求的关键，目前公司黄石二厂HDI产线良率是否达到预期？未来3年HDI产能扩张计划及资本开支如何规划？
答：公司深度整合现有生产、管理等内外部资源，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求，规划实施相应的技改和新建扩产项目，对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充，构建多维一体的产品体系，动态适配公司不同梯次生产基地的制程能力，谢谢！
问：董秘你好，针对6G通信设备的PCB需求，公司是否与华为等设备商合作推进材料或工艺创新？
答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司产品主用应用于通信通讯设备、包含AI在内的数据中心基础设施、汽车电子等领域。公司在产品聚焦的细分应用领域具有相对的技术优势，不过企业的技术优势体现在持续进化的能力而非过往成绩。公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！
问：董秘你好，当前AI服务器订单是否已出现供不应求情况？黄石和泰国基地的产能规划是否会优先向AI相关高端PCB倾斜？
答：公司深度整合现有生产、管理等内外部资源，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求，规划实施相应的技改和新建扩产项目，对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充，构建多维一体的产品体系，动态适配公司不同梯次生产基地的制程能力，谢谢！
问：董秘你好，网传公司参与英伟达H200芯片基板研发，能否说明合作阶段及AI技术在其中发挥的作用？1
答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司产品主用应用于通信通讯设备、包含AI在内的数据中心基础设施、汽车电子等领域，谢谢！。