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光库科技:公司已掌握硅光芯片逆向设计仿真能力

2025-02-25 22:06:08
来源
财迅通

财迅通2月25日讯,光库科技(300620.SZ)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问:董秘您好:海外公司Quantum Computing在宣布了其铌酸锂(TFLN)光子芯片代工厂,海外薄膜铌酸锂的技术突破,用到新一代的光通信技术,并且有实质性的订单。?请问贵司在这一方面是否有相关进展。

答:尊敬的投资者,您好!公司会积极关注薄膜铌酸锂在相关领域的技术发展和市场机会,感谢您的关注!

问:光库科技是中国唯一一家能够量产薄膜铌酸锂调制器的企业,薄膜铌酸锂调制器全球只有三家是真的吗?

答:尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注!

问:董秘辛苦了,资料显示贵公司是国内能够量产薄膜铌酸锂的实力企业,请问贵公司的薄膜铌酸锂产品在性能上是否可以达到国外同类产品质量?

答:尊敬的投资者,您好!在铌酸锂调制器及芯片领域,公司掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术,生产的400/800Gbps铌酸锂相干调制器、20/40GHz模拟调制器、10Gbps零啁啾强度调制器等,广泛用于超高速干线光通信网、海底光通信网、城域核心网、测试及科研等领域,感谢您的关注!

问:董秘辛苦了,请问贵公司泰国项目投产后产能利用情况如何?是否达到项目预期?

答:尊敬的投资者,您好,有关泰国光库生产基地项目的实施情况,请您参见公司披露的定期报告及相关公告内容,感谢您的关注!

问:我国科学家开发出钽酸锂异质集成晶圆,用于制作高性能光子芯片,公司做铌酸锂的,这个应用场景公司有考虑过吗?

答:尊敬的投资者,您好,公司会积极关注铌酸锂在相关领域的技术发展和市场机会,感谢您的关注和建议!

问:董秘您好,deepseek说贵公司的铌酸锂调制器芯片可集成到高密度光模块中,支持数据中心内短距高速互联(如单波200Gbps)及长距骨干网通信,适配GPU/TPU算力节点的密集连接需求。光库科技的薄膜铌酸锂调制器在800G速率下能效比提升30%以上。铌酸锂调制器芯片与光子集成技术结合,可嵌入到CPO模块中,实现芯片级光互联,进一步缩短数据传输路径,提升算力密度。请问这些内容是否属实?

答:尊敬的投资者,您好!公司所有信息均以指定信息披露媒体和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)刊登的公告为准,感谢您对公司的关注!

问:我发现,就同行业而言,贵公司23年年报中未披露已申请的专利数量,能披露吗?就同行业而言,公司的研发投入合理吗?产生了实质性效应吗?

答:尊敬的投资者,您好!公司严格按照法律法规和监管部门的相关规定履行信息披露义务,感谢您的关注!

问:根据OFC 2024技术路线图显示,800G光模块将加速硅光方案渗透。请问公司面向数据中心市场的硅光引擎产品是否已完成客户验证?在耦合效率、良品率等量产关键指标上的最新进展如何?预计何时形成规模营收贡献。

答:尊敬的投资者,您好,感谢您的关注!

问:董秘您好,请问贵公司产品在量子领域应用情况如何?

答:尊敬的投资者,您好,公司的波分复用器等通用光纤器件产品可应用于包括量子通信在内的光通信领域,相关产品营收占比较低,对公司经营业绩影响较小。感谢您的关注!

问:最近公司在大量招募普工1200人(来自公司公众号),请问公司大量招工是为什么项目?是光器械?光模块?还是铌酸铝光芯片?谢谢

答:尊敬的投资者,您好!公司根据业务需要和生产计划,科学合理地进行相关人员招聘,满足公司发展的用人需求,感谢您的关注!

问:公司是否接入了Deepseek

答:尊敬的投资者,您好,公司主要生产光纤激光器件和光通讯器件等硬件产品,产品未接入DeepSeek大模型;公司员工在日常工作中正在应用DeepSeek等数字化、智能化创新技术工具,以提升工作效率和管理水平,感谢您的关注!

问:请介绍一下贵公司激光雷达材料的市场销售情况,

答:尊敬的投资者,您好,有关公司产品销售情况请参见已经披露的定期报告相关内容,感谢您的关注!

问:贵公司激光雷达产品销售,未能匹配近几年的市场发展速度,什么原因呢?

答:尊敬的投资者,您好,有关激光雷达相关产品的销售情况请您参见届时披露的公司2024年年度报告相关内容,感谢您的关注!

问:公司年报中提到”持续加大硅光技术研发投入”,能否详细说明当前硅光技术平台的建设进度?包括但不限于硅基调制器、混合集成工艺、封装测试等核心技术的专利布局情况,以及与中科院半导体所等科研机构的具体合作模式。

答:尊敬的投资者,您好,有关公司的技术研发情况请您参见届时披露的2024年年度报告相关内容,感谢您的关注!

问:请问公司产品能否用于光子毫米波雷达?

答:尊敬的投资者,您好,公司生产的激光雷达光源模块、激光雷达光学元器件等产品主要应用于车载1550nm激光雷达、自动驾驶等领域,感谢您的关注!

问:在硅光芯片设计领域,公司是否已掌握逆向设计仿真能力?相较于传统III-V族材料,在硅基波导损耗控制、热光调制效率等关键技术指标上,目前达到何种水平?与行业头部企业的技术代差约为多少年?

答:尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注!。