宇晶股份：公司设备用于硬脆材料精密加工，未直接提及AI计划

财迅通2月25日讯，宇晶股份（002943.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：请问贵司的半导体设备主要用于什么产品？公司有计划AI方向发展吗？

答：尊敬的投资者您好，公司生产的多线切割机和研磨抛光机主要用于硅材料、蓝宝石、碳化硅、玻璃、石英晶体、陶瓷、磁性材料等硬脆材料的精密加工，广泛应用于消费电子、半导体、汽车工业与仪器仪表等领域。公司将积极关注AI等行业前沿技术的发展动态，适时将符合发展需求的前沿技术应用于产品创新和业务拓展中。感谢您对公司的关注！。