财迅通讯，2月28日国博电子发布公告，公司于2月12日接受天风证券等机构调研，董事会秘书 刘洋,证券事务代表 魏兴尧,投资者关系 李蓝天等回答了调研机构提出的问题。
国博电子表示，对于2024年T/R组件收入及拆分情况，公司因保密原因未具体披露，建议关注后续定期报告。射频芯片产品方面，公司涵盖射频放大和控制类芯片，性能达国内先进水平，并紧跟5G-A市场需求进行优化。在低轨卫星领域，公司已交付多款T/R组件和射频集成电路产品，具体收入待后续披露。T/R组件的T/R芯片主要由公司自主研制，并依托五十五所完成制造。公司与55所在芯片领域存在一定相似度但不构成同业竞争。募投项目旨在提升射频芯片和组件的技术与产业化能力，以满足市场需求升级。公司对于2025年业绩展望表示将聚焦主营业务，加强研发和提高产品质量。手机卫星通信PA和星网公司项目的具体进展涉及商业秘密，未详细披露。公司各业务领域毛利率稳定且有上升趋势。预计2025年手机终端侧产品出货量将提升，公司已开始向知名终端厂商批量供货。关于股权激励计划，公司如有将按规定披露。
截至发稿，国博电子总市值为317.02亿元，市盈率TTM为53.00，每股净资产为10.08元。
投资者活动主要内容详情如下：
1、请问公司2024年的T/R组件收入有多少?以及在各应用平台的收入如何拆分?
T/R组件领域,公司凭借在微波毫米波设计领域的技术优势和制造工艺的长期积累,在各应用平台都取得相关进展。由于保密原因,有关T/R组件产品的具体信息不便披露,具体收入情况请关注公司后续披露的定期报告。
2、请介绍一下公司射频芯片产品的基本情况?
国博电子射频芯片主要包括射频放大类芯片、射频控制类芯片,广泛应用于移动通信基站等通信系统。在移动通信基站和终端领域,公司开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品,性能达到国内先进水平,同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发;在射频控制类芯片方面,公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产,多个射频开关被客户引入并批量交付,DiFEM相关芯片量产交付,产品性能达到国内先进水平。公司基站射频芯片开发紧跟市场需求,针对5G-A通感基站应用,进行产品的性能优化,产品规格达到国际领先水平。
3、2024年公司在低轨卫星领域的产品收入情况如何?
国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售,其中T/R组件是低轨卫星载荷平台的核心之一,在卫星载荷中价值占比较高。公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作,多款T/R组件产品已交付客户。在射频集成电路领域,公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作,多款产品已被客户引入。具体销售收入情况请关注公司后续披露的定期报告。
4、公司T/R组件的T/R芯片是来自哪里?
公司拥有自己专业的芯片研发设计团队,自主研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用,T/R组件产品的芯片制造主要依托于五十五所完成。
5、在芯片领域,公司和55所是否具有一定的业务重叠?
根据公司招股说明书披露,中国电科五十五所主要从事固态器件和微系统、光电显示与探测器件研发、生产和销售。其固态器件中的微波毫米波芯片和公司射频芯片存在一定的相似度。但中国电科五十五所主要从事微波毫米波芯片的设计和制造,产品主要用于特种行业市场,而国博电子主要从事射频芯片的设计,产品主要用于民用通信领域。二者在具体产品性能、形态、产业链环节、应用领域、主要客户等方面均存在较大差异,且双方的核心技术均来源于自身技术研发和积累、技术来源独立。因此不构成同业竞争。
6、公司募投项目的主要建设目的是什么?
随着有源相控阵产品迭代升级和移动通信技术发展,射频电子的应用领域更加广泛,公司需要持续加强科技创新实力和产业化能力,不断提高产品质量和生产效率,提升核心竞争能力,争取更多的市场应用。公司募投项目射频芯片和组件产业化项目将进一步升级研发射频芯片、模块和T/R组件领域相关技术,重点实现毫米波和太赫兹T/R组件设计技术能力、工艺制造技术能力、测试能力、可靠性评估等能力的进一步提升,实现移动通信射频芯片和微波毫米波芯片设计研发、在片测试能力提升。募投项目能够提高微波毫米波相关技术水平,是提升公司核心产品产业化能力的必经之路,有助于公司迎接未来市场需求升级的挑战,满足日益增加的市场需求。通过项目的实施,将为公司高质量发展奠定坚实的基础。
7、公司是否有资产注入的计划?
公司未来如有资本运作相关计划,将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。
8、公司2025年的业绩如何展望?
受到行业部分因素以及订单节奏的影响,公司业绩短期承压。公司将继续聚焦主营业务发展,坚持科技创新驱动发展战略,深化精益制造管理理念,不断加强研发能力、提高产品质量以及提升生产效率,进一步增强公司盈利能力和竞争实力,努力回报社会和广大投资者。
9、公司应用于手机的卫星通信PA目前进展如何?
公司重视并积极开拓终端领域,正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发,具体情况涉及商业秘密且未在披露范围内,请持续关注公司后续披露的相关公告。
10、公司在T/R组件领域的竞争对手有哪些?
根据公司招股说明书,T/R组件领域选定的可比公司为雷电微力和天箭科技。
11、公司在星网公司项目的参与程度如何?
公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作,多款T/R组件产品已交付客户。具体情况涉及商业秘密,请持续关注公司后续披露的相关公告。
12、公司各业务领域的毛利率分别是什么水平?
公司主营业务毛利率保持在一个稳定的区间内,总体呈稳中有升态势。
13、公司预计2025年在手机终端侧的产品应用情况如何?
公司重视并积极开拓终端领域,多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商批量供货。公司将持续加大研发投入,不断提升产品的性能和质量以满足市场需求,逐步提高手机终端产品的出货量。
14、公司近期是否有股权激励的计划?
公司如有相关计划,将严格按照规定履行信息披露义务。
调研参与机构详情如下：天风证券（证券公司）、富国基金（基金管理公司）、海通资管（资产管理公司）、富安达基金（基金管理公司）、宁泉资产（资产管理公司）、国投瑞银（基金管理公司）、泰信基金（基金管理公司）、申万宏源（证券公司）、国海富兰克林（基金管理公司）、汇丰晋信（基金管理公司）、方圆金鼎（投资公司）、华夏基金（基金管理公司）、上银基金（基金管理公司）、崇山投资（投资公司）、五聚资产（资产管理公司）、安联基金（基金管理公司）、南华基金（基金管理公司）、兴银理财（其它金融公司）、大朴资产（资产管理公司）、招商基金（基金管理公司）、汉石私募、恒泰证券（证券公司）、昊泽致远（基金管理公司）、光大证券（证券公司）、中信证券（证券公司）、金百镕投资（投资公司）、中信建投基金（基金管理公司）、广发基金（基金管理公司）、国投证券（证券公司）、华福证券（证券公司）
据统计，近三个月内共有2批机构对国博电子调研，合计调研的机构家数为58家。