众合科技

20日收盘，数据确权概念板块指数报1640.97点，跌幅0.95%，成交103.6亿元，换手3.76%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：顺网科技报21.32元，跌-2.47%。佳华科技报27.00元，跌-2.53%。铜牛信息报58.60元，跌-2.58%。涨幅最大的前3个股为：众合科技报9.11元，涨3.52%；华媒控股报4.23元，涨0.48%；天娱数科报6.90元，涨0.15%。

20日收盘，数字水印概念板块指数报1148.58点，跌幅0.71%，成交54.06亿元，换手4.75%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：恒信东方报8.31元，跌-2.69%。汉仪股份报38.80元，跌-3.84%。ST证通报5.97元，跌-4.17%。涨幅最大的前3个股为：众合科技报9.11元，涨3.52%；亚信安全报27.71元，涨2.82%；合兴包装报3.14元，涨1.62%。

20日收盘，智慧灯杆概念板块指数报1527.41点，跌幅0.44%，成交69.02亿元，换手5.17%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：科信技术报13.92元，跌-3.40%。润建股份报60.01元，跌-5.97%。格利尔报16.01元，跌-6.59%。涨幅最大的前3个股为：佛山照明报7.39元，涨9.97%；众合科技报9.11元，涨3.52%；森源电气报6.91元，涨2.22%。

14日收盘，数据确权概念板块指数报1684.49点，涨幅1.63%，成交153.8亿元，换手5.27%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：新致软件报22.56元，跌-0.22%。众合科技报8.81元，跌-1.67%。铜牛信息报63.63元，跌-6.18%。涨幅最大的前3个股为：东港股份报14.01元，涨6.62%；四方精创报17.23元，涨5.58%；科蓝软件报18.68元，涨5.00%。

14日收盘，时空大数据概念板块指数报1364.81点，涨幅2.45%，成交132.4亿元，换手7.17%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：经纬股份报36.15元，跌-0.47%。大华股份报19.02元，跌-1.04%。众合科技报8.81元，跌-1.67%。涨幅最大的前3个股为：天润科技报30.23元，涨29.97%；天源迪科报17.20元，涨7.37%；光庭信息报55.83元，涨2.97%。

13日收盘，数据确权概念板块指数报1657.54点，跌幅3.32%，成交179.3亿元，换手6.13%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：金桥信息报16.91元，跌-5.37%。众合科技报8.96元，跌-5.88%。天舟文化报5.02元，跌-5.99%。涨幅最大的前3个股为：铜牛信息报67.82元，涨3.45%；安妮股份报5.69元，跌-1.90%；新致软件报22.61元，跌-1.95%。

13日收盘，时空大数据概念板块指数报1332.12点，跌幅2.12%，成交154.4亿元，换手8.82%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：华胜天成报9.11元，跌-5.01%。众合科技报8.96元，跌-5.88%。旋极信息报4.88元，跌-6.15%。涨幅最大的前3个股为：君逸数码报32.80元，涨5.81%；大华股份报19.22元，涨2.18%；天源迪科报16.02元，涨1.33%。

13日收盘，数字水印概念板块指数报1143.98点，跌幅1.98%，成交79.30亿元，换手6.97%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：鸿博股份报13.25元，跌-4.81%。视觉中国报23.11元，跌-5.21%。众合科技报8.96元，跌-5.88%。涨幅最大的前3个股为：ST证通报6.37元，涨4.94%；大胜达报7.33元，涨1.38%；合兴包装报3.04元，涨0.33%。

13日收盘，智慧灯杆概念板块指数报1528.55点，跌幅0.97%，成交99.26亿元，换手8.05%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：超讯通信报46.33元，跌-5.64%。万润科技报13.68元，跌-5.79%。众合科技报8.96元，跌-5.88%。涨幅最大的前3个股为：科信技术报15.89元，涨20.02%；佛山照明报6.94元，涨4.05%；勤上股份报2.44元，涨2.95%。

12日收盘，半导体概念概念板块指数报1701.83点，涨幅0.26%，成交1790亿元，换手3.20%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：博众精工报34.61元，跌-5.44%。拓荆科技报180.67元，跌-5.70%。利和兴报18.10元，跌-12.77%。涨幅最大的前3个股为：东土科技报17.18元，涨13.70%；天岳先进报76.80元，涨11.42%；众合科技报9.52元，涨10.06%。

半导体行业是近年来我国重点发展的先进制造业领域，它基于硅等元素在关键位置主导电导性的介于导体与绝缘体之间的特性。在生产过程中，硅需经过提炼和形成单晶环节，再通过柴可拉斯基法成长为晶体，这些单晶硅是制作晶圆的关键材料。半导体技术通过掺杂改变电导性，形成P型与N型半导体，并进一步构建p-n结，从而实现电子设备的核心功能。具体实施时，光刻和离子注入工艺被用于精确塑造半导体器件的微观结构，其应用范围广泛，涵盖从智能手机到计算机的各类集成电路和芯片设计。目前，半导体产业的商业模式涵盖材料提炼、器件设计、芯片制造及分销等多个环节，与技术链紧密相连。展望未来，随着技术不断迭代和市场需求持续增长，半导体行业将朝着更小型化、更高性能以及智能化的方向发展，并预计将逐步渗透到人工智能、5G通信等新兴领域，成为支撑信息社会发展的基石之一。