寒武纪

28日收盘，上证180_概念板块指数报1460.81点，跌幅1.74%，成交2363亿元，换手0.47%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：中控技术报54.31元，跌-7.59%。寒武纪-U报735.44元，跌-7.61%。中金公司报35.27元，跌-9.26%。涨幅最大的前3个股为：百利天恒-U报233.00元，涨3.44%；东鹏饮料报221.23元，涨3.44%；中信银行报6.90元，涨3.14%。

28日收盘，上证50_概念板块指数报1798.73点，跌幅1.72%，成交1194亿元，换手0.33%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：中国太保报30.87元，跌-4.84%。海光信息报160.00元，跌-5.88%。寒武纪-U报735.44元，跌-7.61%。涨幅最大的前3个股为：国电南瑞报23.45元，涨1.30%；贵州茅台报1500.79元，涨1.03%；三一重工报18.20元，涨1.00%。

25日收盘，上证50_概念板块指数报1810.13点，跌幅1.03%，成交1096亿元，换手0.31%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：山西汾酒报194.10元，跌-2.42%。海尔智家报25.99元，跌-2.51%。中国电信报8.12元，跌-2.87%。涨幅最大的前3个股为：赛力斯报127.98元，涨3.45%；通威股份报21.42元，涨2.98%；寒武纪-U报790.38元，涨1.28%。

24日收盘，AI芯片概念板块指数报1442.95点，跌幅1.31%，成交491.8亿元，换手4.97%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：安博通报60.30元，跌-5.77%。瑞芯微报171.80元，跌-6.11%。航锦科技报36.44元，跌-10.00%。涨幅最大的前3个股为：寒武纪-U报780.36元，涨5.14%；道氏技术报16.69元，涨4.97%；恒烁股份报52.80元，涨4.80%。

24日收盘，上证50_概念板块指数报1829.01点，跌幅0.15%，成交1306亿元，换手0.40%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：中国电信报8.36元，跌-2.79%。韦尔股份报150.00元，跌-5.05%。药明康德报63.61元，跌-7.02%。涨幅最大的前3个股为：寒武纪-U报780.36元，涨5.14%；中微公司报218.10元，涨3.19%；山西汾酒报198.91元，涨2.92%。

24日收盘，上证180_概念板块指数报1481.26点，涨幅0.02%，成交2505亿元，换手0.54%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：用友网络报16.78元，跌-4.55%。韦尔股份报150.00元，跌-5.05%。药明康德报63.61元，跌-7.02%。涨幅最大的前3个股为：中国巨石报11.59元，涨6.14%；寒武纪-U报780.36元，涨5.14%；今世缘报49.59元，涨4.89%。

24日收盘，HS300_概念板块指数报10440.38点，涨幅0.06%，成交4551亿元，换手0.68%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：沪电股份报39.99元，跌-5.88%。新易盛报113.50元，跌-6.23%。药明康德报63.61元，跌-7.02%。涨幅最大的前3个股为：中国巨石报11.59元，涨6.14%；寒武纪-U报780.36元，涨5.14%；今世缘报49.59元，涨4.89%。

24日收盘，Chiplet概念概念板块指数报1605.05点，涨幅0.39%，成交352.6亿元，换手5.55%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：润欣科技报26.24元，跌-3.88%。利扬芯片报21.76元，跌-5.19%。曼恩斯特报68.96元，跌-7.56%。涨幅最大的前3个股为：华海诚科报98.43元，涨8.87%；芯原股份报62.99元，涨5.60%；寒武纪-U报780.36元，涨5.14%。

21日收盘，上证50_概念板块指数报1831.67点，涨幅1.59%，成交1459亿元，换手0.40%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：中国建筑报5.39元，跌-1.82%。工商银行报6.93元，跌-2.12%。中国神华报35.38元，跌-2.29%。涨幅最大的前3个股为：寒武纪-U报742.21元，涨20.00%；海光信息报156.96元，涨15.28%；中国联通报6.82元，涨10.00%。

21日收盘，半导体概念概念板块指数报1665.34点，涨幅2.20%，成交2715亿元，换手4.09%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：翔港科技报26.45元，跌-3.61%。阿为特报49.12元，跌-3.67%。航锦科技报40.49元，跌-5.75%。涨幅最大的前3个股为：国民技术报28.25元，涨20.01%；寒武纪-U报742.21元，涨20.00%；翱捷科技-U报84.08元，涨19.99%。

半导体概念与半导体设备有密切关联，半导体设备是指用于制造半导体材料、芯片和器件的设备，其主要功能是在晶体管制造过程中完成材料的加工、附着、刻蚀和清洗等工艺步骤，以及对芯片进行测试和筛选等操作。半导体设备的性能和技术水平直接决定了半导体制造领域的发展和竞争力。应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类，其中晶圆制造设备的市场规模占集成电路设备整体市场规模的80%以上。在前道晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化，所对应的设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备。