思泰克

财迅通3月6日讯，思泰克（301568.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：近日，英国《金融时报》报道，华为昇腾910C芯片良品率提升至40%。取得成果的华为立马启动＂良率倍增计划＂，要在2026年前把40%干到60%。听说已经在搞第三代半导体材料，还要用AI质检系统把瑕疵识别准度提到99.7%，我们在欣喜国家科技发展的同时，也请问在这一进程中贵公司发挥了哪些作用。

答：尊敬的投资者，您好！公司旗下核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节。公司坚持研发创新，不断提高公司核心产品的检测效率、检测精度与准度，以匹配市场需求。感谢您的关注。

问：请问贵公司能否应用于固态电池生产的环节中？能否应用于人形机器人生产的环节中？

答：尊敬的投资者，您好。公司旗下的机器视觉检测产品三维锡膏印刷检测设备（3DSPI）和三维自动光学检测设备（3DAOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节。感谢您的关注。

问：请问近两年利润下降的主要原因是什么？今年有什么发展举措？谢谢。

财迅通3月4日消息，思泰克（301568.SZ）下午发布公告，截至2025年2月28日，思泰克已回购股份288,349股，占总股本的0.28%，回购价格区间为34.09-34.60元/股，已支付回购金额990.40万元。

思泰克于2024年11月8日由第三届董事会第十五次会议及11月25日的2024年第三次临时股东大会审议通过回购方案，决定使用自有资金及/或自筹资金，以不低于2000万且不超过4000万的资金总额，在股东大会审议通过后的12个月内，以不超过50.00元/股的价格回购股份，用于员工持股计划或股权激励。

截止03月04日思泰克总股本为10,325.84万股。

财迅通2025年02月20日讯，思泰克（301568.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：请问贵公司的多模态AI平台系统能否应用于机器人行业或者人形机器人制造工艺中

答：尊敬的投资者，您好！公司旗下的机器视觉检测产品3D SPI和3D AOI所应用的多模块AI辅助人工复判系统主要是针对电子装配生产线中被测电子元器件的模态的信息处理和分析，从而更好的提升设备的检测速度和检测精度。公司产品主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。感谢您的关注。

问：请问贵公司是否与小米公司一起投资了思坦科技，一起研发AI眼镜业务

答：尊敬的投资者，您好！公司以自有资金参股持有思坦科技1.94%股权，具体详见公司分别于2024年4月8日及2024年5月30日披露的《关于对外投资暨增资深圳市思坦科技有限公司的公告》及《关于对外投资暨增资深圳市思坦科技有限公司的进展公告》，公司未与思坦科技一起研发AI眼镜。关于思坦科技其他股东信息及其业务进展、经营决策等信息请查阅思坦科技官方网站或其他公开报道。再次提醒广大投资者对市场出现的未经证实的热点等相关信息审慎分析判断，防范投资风险。感谢您的关注。

财迅通2025年02月19日讯，思泰克（301568.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：请问贵公司业务是否涉及端侧AI业务？比如AI眼镜、AI手机等

答：尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节。感谢您的关注。

问：请问贵公司以及下属分子公司和投资联营企业有没有涉及算力类业务覆盖或者AI服务器业务

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，旗下核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节。感谢您的关注。

问：请问贵公司是否有计划接入deepseek或类似的大模型，提高公司的研发效率，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司目前未接入deepseek或类似的大模型，公司将充分关注市场前沿技术进展情况，并会结合公司实际业务需要，努力拓展相关技术在公司产品研发等各领域的应用。公司提请广大投资者理性对待市场热点，注意投资风险。感谢您的关注。