兴森科技:公司加大市场拓展,争取早日进入批量生产
财迅通3月3日讯,兴森科技(002436.SZ)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问:英国金融时报引述两名知情人士说法报导,中国大陆华为科技公司所能生产的最先进AI芯片的「良率」,已由一年前的20%提高到接近40%,是支持大陆先进芯片自主的一项关键性突破,为中国建立AI产业运算基础设施又迈进一步。请问公司对上述信息有什么评判?上述信息对公司ABF基板业务有什么影响?
答:尊敬的投资者,您好!具体产品相关信息请以产品方披露为准。公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片自主对公司封装基板业务会有正面影响。感谢您的关注。
问:请问昇腾910C采用的ABF基板是几层的?昇腾910B与昇腾910C所用ABF基板面积有何不同?
答:尊敬的投资者,您好!具体产品相关信息请以产品方披露为准。感谢您的关注。
问:封装基板业务方面,公司一直说自己是这方面在国内的头部,但是产能利用率一直较低,公司是否了解国内同行业和周边国家,比如越南等新投产线情况,行业的整体利用率情况?
答:尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中,但离2022年的高点仍有一定差距,从同行反馈信息来看,2025年行业预期比较乐观。感谢您的关注。