财迅通3月3日讯，兴森科技（002436.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：英国金融时报引述两名知情人士说法报导，中国大陆华为科技公司所能生产的最先进AI芯片的「良率」，已由一年前的20%提高到接近40%，是支持大陆先进芯片自主的一项关键性突破，为中国建立AI产业运算基础设施又迈进一步。请问公司对上述信息有什么评判？上述信息对公司ABF基板业务有什么影响？
答：尊敬的投资者，您好！具体产品相关信息请以产品方披露为准。公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片自主对公司封装基板业务会有正面影响。感谢您的关注。
问：请问昇腾910C采用的ABF基板是几层的？昇腾910B与昇腾910C所用ABF基板面积有何不同？
答：尊敬的投资者，您好！具体产品相关信息请以产品方披露为准。感谢您的关注。
问：封装基板业务方面，公司一直说自己是这方面在国内的头部，但是产能利用率一直较低，公司是否了解国内同行业和周边国家，比如越南等新投产线情况，行业的整体利用率情况？
答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中，但离2022年的高点仍有一定差距，从同行反馈信息来看，2025年行业预期比较乐观。感谢您的关注。
问：董秘您好！珠海CSP工厂，今年工厂利用率是否满产？对比去年利用率是否上升？和大基金二期合作的项目，大基金退出后是否还有二期计划？
答：尊敬的投资者，您好！珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段，整体订单情况有所好转。后续事项请您关注公司公告。感谢您的关注。
问：你好，请问来贵公司验厂，送样品的10几家公司把ABF载板用于生产Gpu、还是cpu、或是hBm等等，麻烦介绍下？
答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
问：公司多次在互动易表示，封装基板业务还是小批量，转大批量时间要看客户端，公司产线投产后吃不饱，产能闲置，每年折旧，就没有想过应对措施吗，公司有增持打算吗，近期有召开调研会吗
答：尊敬的投资者，您好！公司一方面加大市场拓展力度，争取更多的客户和样品认证，另一方面持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，为早日进入批量生产奠定基础。公司如有相关增持计划会履行信息披露义务，请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。