德邦科技

财迅通讯，2月25日德邦科技发布公告，公司于2月12日接受国海证券等机构调研，副总经理、董事会秘书、财务总监 于杰,公司证券总监 战世能等回答了调研机构提出的问题。

德邦科技表示，2024年公司四个主要业务板块均实现增长，其中集成电路和智能终端板块增速显著。昆山工厂全面投产，眉山工厂一期预计2025年二季度投产，优化了成本和交付效率。在半导体领域，公司具备成熟技术并能批量供货，包括芯片固晶胶、晶圆UV膜等，且有多款新材料在客户端推进。公司还通过收购泰吉诺扩充产品种类，加速在人工智能、先进封装领域的布局。智能终端板块因新品发布和新应用点突破而快速增长。公司综合毛利率已恢复到与去年基本持平。半导体材料的优势在于全产品覆盖和客户端的丰富验证经验。泰吉诺并表后，公司热界面材料业务更全面，覆盖多个应用领域。此外，公司热界面材料已广泛应用于新能源汽车的多个系统，并持续开发新应用点。

截至发稿，德邦科技总市值为60.62亿元，市盈率TTM为76.35，每股净资产为15.93元。

投资者活动主要内容详情如下：

1、公司2024年经营情况?

24日收盘，高带宽内存概念板块指数报1055.01点，涨幅1.84%，成交132.2亿元，换手10.44%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：兴森科技报13.84元，跌-2.60%。炬光科技报73.58元，跌-2.65%。天马新材报32.21元，跌-3.07%。涨幅最大的前3个股为：香农芯创报36.99元，涨13.05%；华海诚科报98.43元，涨8.87%；德邦科技报43.54元，涨3.79%。

财迅通讯，2月21日德邦科技发布公告，公司于2月12日接受国海证券等机构调研，副总经理、董事会秘书、财务总监 于杰,公司证券总监 战世能等回答了调研机构提出的问题。

德邦科技表示，2024年公司四个主要业务板块均实现增长，其中集成电路和智能终端板块增速显著。昆山工厂全面投产，眉山工厂一期预计2025年二季度投产，优化了成本和交付效率。在半导体领域，公司具备成熟技术并能批量供货多种封装材料，且有多款新材料在客户端推进导入。智能终端板块因新品发布和新应用点突破而快速增长。公司整体毛利率已恢复到与去年基本持平。公司半导体材料优势在于产品体系全、覆盖零到三级封装，且在客户端积累了丰富验证数据。收购泰吉诺后，公司热界面材料业务更全面地覆盖多个领域，完善了产品序列。此外，公司热界面材料已应用于新能源汽车的多个系统，并持续开发新应用点。

截至发稿，德邦科技总市值为57.55亿元，市盈率TTM为72.48，每股净资产为15.93元。

投资者活动主要内容详情如下：

1、公司2024年经营情况?

财迅通2025年02月18日讯，德邦科技（688035.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：当下华为与DeepSeek合作推出了基于华为云昇腾云服务的DeepSeek R1和DeepSeek V3推理服务，贵公司在产品研发和业务拓展过程中，有没有考虑针对华为用于该合作的昇腾芯片封装需求，进行技术研发或产品升级方面的布局？

答：您好，华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，公司与华为一直保持良好的合作关系，公司也会持续关注和跟进华为在先进封装领域的前瞻性技术布局，为推进先进封装材料国产替代贡献力量。感谢您的关注，谢谢！

问：你好，请问贵公司在电子材料等业务领域，是否有与DeepSeek在其AI产品研发、硬件部署等方面产生业务交集或合作？当下AI行业发展迅速，DeepSeek在大模型领域表现突出，德邦科技在市场布局方面，是否有针对DeepSeek的业务生态进行战略规划或合作的打算？

14日收盘，高带宽内存概念板块指数报963.66点，涨幅0.36%，成交64.91亿元，换手5.57%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：亚威股份报9.47元，跌-0.94%。德邦科技报38.71元，跌-1.40%。天马新材报29.27元，跌-2.85%。涨幅最大的前3个股为：兴森科技报12.61元，涨10.03%；晶方科技报34.75元，涨2.06%；国芯科技报29.20元，涨0.72%。