兴森科技:2024年公司预计亏损,将加大数字化转型和高端封装基板投入
财迅通讯,4月25日兴森科技发布公告,公司于1月21日接受诺德基金等机构调研,副总经理、董事会秘书 蒋威,证券投资部 陈小曼,陈卓璜等回答了调研机构提出的问题。
兴森科技表示,公司2024年度预计亏损,主要因FCBGA封装基板业务费用投入大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损,以及参股公司经营亏损、资产减值和递延所得税资产转回等因素。尽管PCB行业预计逐季复苏,但公司面临较大经营压力。FCBGA封装基板项目已进入小批量生产阶段,聚焦市场拓展和量产爬坡。CSP封装基板业务产值稳步上升,但珠海项目因产能利用率低而亏损。半导体测试板业务表现良好,产能利用率和良率持续提升。北京兴斐电子经营稳定,拟增加AI服务器领域产能。传统PCB业务表现平稳。公司认为玻璃基板不会成为短期潮流,仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略,推进CSP封装基板扩产和FCBGA封装基板项目量产。
截至发稿,兴森科技总市值为192.11亿元,市盈率TTM为-89.88,每股净资产为2.96元。
投资者活动主要内容详情如下:
一、公司2024年度业绩预告情况