富吉瑞

20日收盘，军民融合概念板块指数报1540.72点，涨幅1.85%，成交904.0亿元，换手3.60%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：华胜天成报10.58元，跌-2.76%。中国船舶报31.58元，跌-2.89%。启明星辰报18.04元，跌-2.96%。涨幅最大的前3个股为：富吉瑞报31.80元，涨14.47%；航天发展报7.79元，涨10.03%；东华软件报13.72元，涨10.02%。

18日收盘，半导体概念概念板块指数报1554.26点，跌幅2.38%，成交1902亿元，换手3.23%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：创远信科报17.03元，跌-7.95%。北京君正报74.58元，跌-8.15%。和林微纳报41.96元，跌-8.18%。涨幅最大的前3个股为：澄天伟业报32.88元，涨12.14%；芯源微报91.49元，涨8.07%；富吉瑞报26.21元，涨7.46%。

半导体概念与半导体设备有密切关联，半导体设备是指用于制造半导体材料、芯片和器件的设备，其主要功能是在晶体管制造过程中完成材料的加工、附着、刻蚀和清洗等工艺步骤，以及对芯片进行测试和筛选等操作。半导体设备的性能和技术水平直接决定了半导体制造领域的发展和竞争力。应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类，其中晶圆制造设备的市场规模占集成电路设备整体市场规模的80%以上。在前道晶圆制造中，包含氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化七大工艺步骤，对应的设备有氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备。

17日收盘，微盘股概念板块指数报2071.1点，涨幅2.55%，成交208.3亿元，换手3.66%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：国统股份报9.47元，跌-2.77%。富吉瑞报24.39元，跌-3.63%。恒尚节能报10.83元，跌-5.08%。涨幅最大的前3个股为：杭州高新报15.53元，涨20.02%；金利华电报16.09元，涨19.99%；金科环境报17.54元，涨13.31%。