芯碁微装:直写光刻设备进展顺利,订单前景良好,新产品盈利能力强
财迅通讯,4月28日芯碁微装发布公告,公司于11月13日接受广发证券股份有限公司等机构调研,董事会秘书、财务总监 魏永珍,首席科学家 曲鲁杰等回答了调研机构提出的问题。
芯碁微装表示,在2024年1-9月的经营情况及业务发展交流中,公司重点介绍了先进封装趋势、直写光刻技术优势等。关于公司设备进展,直写光刻设备在先进封装中展现出多项优势,且在客户端进展顺利。对于订单趋势,随着高端芯片需求增加,先进封装技术占比提升,直写光刻技术因其优势将逐步占据市场份额,公司封装设备需求前景良好。键合设备方面,已实现热压键合,预计近期有出货。新产品盈利能力方面,晶圆级封装技术成熟,同时也在布局板级封装,新产品进展顺利,已有订单意向,激光钻孔设备市场需求大,公司将加大推广力度。此外,随着AI芯片发展,液冷式均热板方案需求提升,公司也将迎来新机遇。对于面板级封装,目前设备和材料尚不成熟,但未来有望替代晶圆级封装。板级封装设备价格较晶圆级低,研发投入并行进行。LDI曝光机在CoWoS-L技术中应用,展现出直写光刻技术的优势。PCB方面,公司部署了大客户及海外战略,高阶产品需求增速较快,海外订单增长明显。对于AI芯片和AI手机机遇,公司高度重视前沿技术布局,已接到液冷式均热板领域订单需求。