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甬矽电子

甬矽电子:2024-2025年公司营收增长,多领域业务进展顺利

财迅通讯,4月29日甬矽电子发布公告,公司于3月1日接受兴全基金等机构调研,董事会秘书、副总经理 李大林等回答了调研机构提出的问题。

甬矽电子表示,公司在2024年营收增长显著,预计2025年Q1将保持增长趋势。在台湾地区、欧美和汽车电子领域客户拓展方面取得进展。公司具有成本、交期、服务和稳定性等竞争优势,预计2025年台系客户将继续增长。车规领域合作稳定,运算类产品已导入验证。2025年营收目标约44亿,毛利率将持续向好,资本开支维持稳定。SoC业务预计增长,得益于行业趋势良好和客户拓展。公司作为核心供应商,老客户份额将随业务增长而提升,新客户拓展顺利。激光雷达业务合作进展顺利,增速较快。PA业务景气度回暖,公司将侧重于高集成模组方案。消费类业务产能利用率良好。今年一季度业务表现景气,增长动力来自IoT领域需求稳健、海外客户拓展顺利以及汽车电子等产品需求提升。

截至发稿,甬矽电子总市值为112.03亿元,市盈率TTM为88.64,每股净资产为6.19元。


投资者活动主要内容详情如下:

1、请介绍2024年及2025年Q1整体情况

Chiplet概念板块指数跌2.05%,成交91.22亿

24日收盘,Chiplet概念概念板块指数报1371.18点,跌幅2.05%,成交91.22亿元,换手1.93%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:曼恩斯特报50.40元,跌-3.71%。合锻智能报9.89元,跌-4.81%。甬矽电子报27.31元,跌-5.34%。涨幅最大的前3个股为:科翔股份报7.30元,涨1.81%;寒武纪-U报691.96元,涨0.99%;芯原股份报93.18元,跌-0.58%。

Chiplet概念板块涨1.01%,成交110.4亿

23日收盘,Chiplet概念概念板块指数报1399.91点,涨幅1.01%,成交110.4亿元,换手2.23%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:艾森股份报38.09元,跌-0.76%。寒武纪-U报685.21元,跌-1.41%。甬矽电子报28.85元,跌-3.87%。涨幅最大的前3个股为:曼恩斯特报52.34元,涨4.81%;合锻智能报10.39元,涨3.90%;劲拓股份报15.47元,涨2.86%。

Chiplet概念板块微跌,个股涨跌不一

22日收盘,Chiplet概念概念板块指数报1385.88点,跌幅0.08%,成交103.4亿元,换手1.84%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:三佳科技报29.12元,跌-1.75%。润欣科技报19.17元,跌-2.34%。芯原股份报93.45元,跌-5.70%。涨幅最大的前3个股为:银河微电报23.34元,涨5.90%;甬矽电子报30.01元,涨5.67%;艾森股份报38.38元,涨4.69%。

甬矽电子:公司多维异构封装技术助力实现Chiplet

财迅通4月21日讯,甬矽电子(688362.SH)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问:您好,董秘。公司公告继续加大多维异构先进封装技术研发及产业化。经了解多维异构先进封装技术是通过多维空间布局,将不同功能、不同制程的运算、逻辑、存储、传感器等芯片高效集成在单一封装体内。华为公布的Purax手机芯片,运用了运算、存储一体芯片封装技术。公司目前的多维异构先进封装技术,能否实现这个功能?目前公司的多维异构先进封装技术已用在哪些消费电子领域?

答:尊敬的投资者您好!Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒,每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程,再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联,在降低成本的同时获得更高的集成度。因此,多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石,其主要包括硅通孔技术(TSV)、扇出型封装(Fan-Out)、2.5D/3D封装等核心技术。 目前,公司已经通过实施Bumping掌握了RDL能力,Fan-out与2.5D封装已经通线,核心设备已经全部move-in,正在积极与客户进行量产前的验证;相关产品主要面向国内运算类客户、AP类SoC客户等。感谢您的关注!。

Chiplet概念板块涨1.63%,成交121.8亿

21日收盘,Chiplet概念概念板块指数报1386.97点,涨幅1.63%,成交121.8亿元,换手1.87%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:华润微报47.26元,跌-0.30%。芯原股份报99.10元,跌-0.30%。沃格光电报21.56元,跌-1.24%。涨幅最大的前3个股为:晶方科技报28.03元,涨4.90%;寒武纪-U报695.00元,涨3.80%;甬矽电子报28.40元,涨3.54%。

甬矽电子:公司直接向北美提供服务业务占比极低

财迅通4月9日讯,甬矽电子(688362.SH)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问:请问公司有出口美国的业务吗?占比多少?原料有从美国进口吗?和美国公司有相关合作吗?谢谢

答:尊敬的投资者您好!公司主要为中国大陆及台湾地区的芯片设计公司提供集成电路封装测试服务,根据公开信息,4月9日生效的美国针对中国商品的34%“对等关税”范围内不包括半导体。从公司目前的客户结构看,目前直接向北美地区客户提供封测服务的业务占比极低,几乎可以忽略不计;2024年公司存在从美国进口少量设备及原材料,占公司整体采购额比例亦可忽略不计,且公司均有来自其他国家或地区的备选供应链。经公司综合评估,本次美国政府的对等关税政策对公司暂无直接影响。同时,公司将密切关注后续政策变化,与客户和供应商保持紧密沟通,并积极寻求更多local for local的业务机会。感谢您的关注!。

甬矽电子:已回购164.57万股

财迅通4月9日消息,甬矽电子(688362.SH)晚间发布公告,截至2025年4月9日,甬矽电子已回购股份164.57万股,占总股本的0.40%,回购价格区间为23.79元至31.80元/股,已回购金额为4379.13万元。

甬矽电子第三届董事会第十次会议审议通过了回购议案,决定使用招商银行专项贷款及自有资金,在不超过9000万元的资金总额内,自2024年10月28日至2025年10月27日期间,以不超过32.44元/股的价格回购股份,旨在用于员工持股计划、股权激励或转换公司可转债。

截止04月09日甬矽电子总股本为40,841.24万股。

Chiplet概念板块涨3.76%,成交208.7亿

9日收盘,Chiplet概念概念板块指数报1295.3点,涨幅3.76%,成交208.7亿元,换手4.49%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:曼恩斯特报47.82元,涨1.90%。银河微电报19.60元,涨1.61%。合锻智能报9.60元,跌-4.76%。涨幅最大的前3个股为:天承科技报63.30元,涨9.27%;寒武纪-U报615.69元,涨8.79%;甬矽电子报26.45元,涨6.74%。

甬矽电子:已回购59.27万股

财迅通4月2日消息,甬矽电子(688362.SH)晚间发布公告,截至2025年3月31日,甬矽电子已回购股份59.27万股,占总股本的0.15%,回购价格区间为27.91元/股至31.80元/股,累计已回购金额为1729.47万元。

甬矽电子第三届董事会第十次会议审议通过了回购议案,决定使用招商银行宁波分行提供的专项贷款及公司自有资金,在不超过9000万元、不低于7000万元的额度内回购股份,实施期限为一年,回购价格不超过32.44元/股,目的是用于员工持股计划或股权激励,以及转换公司可转债。

截止04月02日甬矽电子总股本为40,841.24万股。