高带宽内存板块指数微跌,个股涨跌不一
2日收盘,高带宽内存概念板块指数报978.24点,跌幅0.65%,成交30.59亿元,换手2.77%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:晶方科技报30.33元,跌-1.56%。天马新材报31.19元,跌-2.07%。亚威股份报10.21元,跌-2.30%。涨幅最大的前3个股为:联瑞新材报58.33元,涨0.62%;雅克科技报61.60元,涨0.52%;炬光科技报75.75元,涨0.26%。
2日收盘,高带宽内存概念板块指数报978.24点,跌幅0.65%,成交30.59亿元,换手2.77%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:晶方科技报30.33元,跌-1.56%。天马新材报31.19元,跌-2.07%。亚威股份报10.21元,跌-2.30%。涨幅最大的前3个股为:联瑞新材报58.33元,涨0.62%;雅克科技报61.60元,涨0.52%;炬光科技报75.75元,涨0.26%。
31日收盘,高带宽内存概念板块指数报982.84点,涨幅0.02%,成交41.81亿元,换手4.06%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:兴森科技报12.23元,跌-0.73%。亚威股份报10.08元,跌-4.27%。天马新材报31.81元,跌-6.44%。涨幅最大的前3个股为:华海诚科报78.80元,涨2.75%;香农芯创报37.25元,涨2.05%;联瑞新材报57.86元,涨1.90%。
26日收盘,高带宽内存概念板块指数报977.72点,跌幅0.24%,成交33.31亿元,换手3.43%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:联瑞新材报56.55元,跌-1.38%。天马新材报32.45元,跌-2.55%。炬光科技报77.77元,跌-3.99%。涨幅最大的前3个股为:亚威股份报10.50元,涨2.74%;雅克科技报60.01元,涨1.21%;兴森科技报12.57元,涨1.05%。
24日收盘,高带宽内存概念板块指数报994.84点,跌幅2.20%,成交53.59亿元,换手5.83%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:香农芯创报37.83元,跌-4.40%。壹石通报17.78元,跌-5.07%。亚威股份报10.89元,跌-10.00%。涨幅最大的前3个股为:联瑞新材报57.40元,涨2.30%;华海诚科报78.86元,涨0.09%;雅克科技报59.69元,涨0.05%。
12日收盘,高带宽内存概念板块指数报1059.57点,跌幅0.86%,成交79.69亿元,换手7.40%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:联瑞新材报60.06元,跌-1.86%。天马新材报35.15元,跌-1.95%。炬光科技报80.31元,跌-3.36%。涨幅最大的前3个股为:兴森科技报13.96元,涨2.12%;华海诚科报86.45元,涨0.30%;香农芯创报40.66元,涨0.00%。
10日收盘,高带宽内存概念板块指数报1075.56点,涨幅2.30%,成交83.39亿元,换手6.40%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:兴森科技报13.39元,涨0.00%。雅克科技报63.52元,跌-0.94%。晶方科技报34.78元,跌-1.64%。涨幅最大的前3个股为:炬光科技报83.11元,涨7.92%;天马新材报35.90元,涨4.12%;联瑞新材报61.82元,涨3.86%。
4日收盘,高带宽内存概念板块指数报1030.87点,涨幅2.82%,成交78.52亿元,换手5.36%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:联瑞新材报60.32元,涨0.70%。壹石通报20.19元,涨0.70%。华海诚科报86.78元,涨0.02%。涨幅最大的前3个股为:国芯科技报32.41元,涨15.50%;香农芯创报37.13元,涨4.53%;炬光科技报70.88元,涨3.88%。
26日收盘,高带宽内存概念板块指数报1064.88点,涨幅1.64%,成交95.20亿元,换手8.10%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:兴森科技报13.27元,跌-0.52%。华海诚科报98.42元,跌-0.59%。联瑞新材报62.50元,跌-2.53%。涨幅最大的前3个股为:宏昌电子报6.89元,涨10.06%;天马新材报33.40元,涨6.20%;国芯科技报31.50元,涨3.69%。
26日收盘,PCB概念板块指数报1834.57点,涨幅1.84%,成交425.5亿元,换手4.37%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:联瑞新材报62.50元,跌-2.53%。世运电路报37.25元,跌-3.42%。斯迪克报20.34元,跌-3.60%。涨幅最大的前3个股为:迅捷兴报16.73元,涨10.72%;宏昌电子报6.89元,涨10.06%;富佳股份报19.13元,涨10.01%。
PCB概念与PCB特殊刀具有密切关联,PCB刀具行业涉及专为印刷电路板(PCB)制造过程中所需的切削工具,如钻针、铣刀和专用特种刀具等。钻针是行业的核心产品,主要用于钻孔工序,铣刀用于铣削加工,而特种刀具则适用于特定的加工工序。这些工具必须具备长寿命、高耐磨性、优质的硬度,并能提供高效的切削效能。随着云计算、5G等技术的发展,PCB市场预计将进一步扩大,对精密刀具的需求也将稳步上升。中国在此领域的印制电路板产值占全球近60%,显示出其在PCB刀具市场中的重要地位。行业前景分析表明,尽管机械钻孔仍将是主流的PCB加工工艺,但原材料价格波动和产品升级换代将对制造商提出更高的技术和成本要求。当前,行业龙头企业凭借其技术实力和规模优势在竞争中脱颖而出,推动整个行业向技术创新和高端发展迈进。
25日收盘,高带宽内存概念板块指数报1047.74点,跌幅0.69%,成交111.0亿元,换手8.12%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:晶方科技报36.29元,跌-2.97%。联瑞新材报64.12元,跌-3.35%。兴森科技报13.34元,跌-3.61%。涨幅最大的前3个股为:炬光科技报76.13元,涨3.47%;香农芯创报37.64元,涨1.76%;壹石通报20.23元,涨1.20%。