天承科技

27日收盘，Chiplet概念概念板块指数报1507.51点，涨幅0.41%，成交156.2亿元，换手3.10%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：合锻智能报12.15元，跌-1.70%。天承科技报68.20元，跌-2.10%。蓝箭电子报26.79元，跌-3.74%。涨幅最大的前3个股为：芯原股份报107.66元，涨9.86%；晶方科技报30.79元，涨3.18%；华海诚科报78.32元，涨2.49%。

财迅通3月20日讯，天承科技（688603.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：请问公司近期在半导体材料方面的销售和业务经营情况如何？

答：尊敬的投资者您好，自24年底以来，公司已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货，目前正逐步放量。同时，公司目前为数十家客户正在打样测试，其中包括国内头部OEM、封装厂、面板厂等，公司正积极推进相关产品的销售，也积极与头部客户共同开发相关产品，感谢您的支持和关心！。

20日收盘，Chiplet概念概念板块指数报1565.89点，跌幅0.28%，成交150.0亿元，换手2.64%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：银河微电报24.41元，跌-2.36%。佰维存储报76.00元，跌-2.94%。华海诚科报81.11元，跌-3.67%。涨幅最大的前3个股为：芯原股份报97.54元，涨7.41%；蓝箭电子报25.33元，涨2.93%；天承科技报72.62元，涨1.71%。

14日收盘，玻璃基板概念板块指数报1420.32点，涨幅1.90%，成交164.1亿元，换手2.19%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：凯格精机报35.02元，跌-0.82%。华映科技报6.02元，跌-1.31%。红星发展报15.45元，跌-2.22%。涨幅最大的前3个股为：天承科技报73.00元，涨8.63%；天马新材报36.38元，涨5.36%；凯盛科技报14.00元，涨5.34%。

玻璃基板是用于电子领域的薄而平整的玻璃片，在LCD、OLED等液晶面板的制造中扮演重要角色。制作精良的玻璃基板能够提高面板产品的分辨率和透明度，并延长其使用寿命。通常，一块液晶面板由两块玻璃基板组成，分别作为底层基板和彩色滤光片底板。与PCB基板相比，玻璃基板具有出色的导热性能、高度平整度以及较低的芯片转移难度，且成本更具竞争优势。尤其值得一提的是，玻璃基板在MiniLED技术中具有巨大的发展潜力。

14日收盘，PCB概念板块指数报1856.3点，涨幅2.23%，成交450.8亿元，换手4.48%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：兴森科技报13.85元，跌-1.63%。中富电路报37.68元，跌-1.75%。回天新材报9.49元，跌-3.85%。涨幅最大的前3个股为：胜宏科技报82.00元，涨14.30%；方正科技报5.40元，涨9.98%；天承科技报73.00元，涨8.63%。

PCB概念与PCB特殊刀具有密切关联，PCB刀具行业涉及专为印刷电路板（PCB）制造过程中所需的切削工具，包括钻针、铣刀和专用特种刀具等。其中，钻针是行业的核心产品，主要用于钻孔工序；铣刀则用于铣削加工；而特种刀具则适用于特定的加工工序。这些工具必须具备长寿命、高耐磨性、优质的硬度，并且能提供高效的切削效能。随着云计算、5G等技术的发展，PCB市场预计将进一步扩大，对精密刀具的需求也将稳步上升。中国在此领域的印制电路板产值占全球近60%，显示出其在PCB刀具市场中的重要地位。行业前景分析表明，尽管机械钻孔仍将是主流的PCB加工工艺，但原材料价格波动和产品升级换代将对制造商提出更高的技术和成本要求。当前，行业龙头企业凭借其技术实力和规模优势在竞争中脱颖而出，正引领整个行业向技术创新和高端发展的方向迈进。

14日收盘，Chiplet概念概念板块指数报1569.79点，涨幅2.32%，成交171.2亿元，换手2.69%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：华海诚科报85.60元，涨0.49%。合锻智能报8.27元，跌-0.84%。中富电路报37.68元，跌-1.75%。涨幅最大的前3个股为：甬矽电子报33.05元，涨11.50%；天承科技报73.00元，涨8.63%；佰维存储报77.30元，涨6.78%。

11日收盘，Chiplet概念概念板块指数报1582.01点，跌幅0.78%，成交159.2亿元，换手2.38%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：晶方科技报33.63元，跌-3.31%。天承科技报71.62元，跌-4.51%。曼恩斯特报75.34元，跌-5.23%。涨幅最大的前3个股为：芯原股份报92.36元，涨2.43%；科翔股份报8.96元，涨2.17%；正业科技报5.85元，涨1.74%。

11日收盘，半导体概念概念板块指数报1697.37点，涨幅0.32%，成交1582亿元，换手2.86%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：天承科技报71.62元，跌-4.51%。惠丰钻石报34.96元，跌-5.77%。华维设计报16.74元，跌-14.42%。涨幅最大的前3个股为：卓兆点胶报38.71元，涨29.99%；锴威特报36.90元，涨12.23%；利亚德报8.05元，涨11.34%。

半导体行业是近年来我国重点发展的先进制造业领域，它基于硅等元素在关键位置主导电导性的介于导体与绝缘体之间的特性。在生产过程中，硅需经过提炼和形成单晶环节，再通过柴可拉斯基法成长为晶体，这些单晶硅是制作晶圆的关键材料。半导体技术通过掺杂改变电导性，形成P型与N型半导体，并进一步构建p-n结，从而实现电子设备的核心功能。具体实施时，光刻和离子注入工艺被用于精确塑造半导体器件的微观结构，其应用范围广泛，涵盖从智能手机到计算机的各类集成电路和芯片设计。目前，半导体产业的商业模式涵盖材料提炼、器件设计、芯片制造及分销等多个环节，与技术链紧密相连。展望未来，随着技术不断迭代和市场需求持续增长，半导体行业将朝着更小型化、更高性能以及智能化的方向发展，并预计将逐步渗透到人工智能、5G通信等新兴领域，成为支撑信息社会发展的基石之一。

11日收盘，玻璃基板概念板块指数报1411.16点，涨幅0.35%，成交179.1亿元，换手2.82%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：沃尔德报24.92元，跌-2.31%。华工科技报45.06元，跌-2.34%。天承科技报71.62元，跌-4.51%。涨幅最大的前3个股为：利亚德报8.05元，涨11.34%；红星发展报15.38元，涨4.63%；隆利科技报23.00元，涨3.60%。

玻璃基板是用于电子领域的薄而平整的玻璃片，在LCD、OLED等液晶面板的制造中扮演重要角色。制作精良的玻璃基板能够提高面板产品的分辨率和透明度，并延长其使用寿命。通常，一块液晶面板由两块玻璃基板组成，分别用作底层基板和彩色滤光片底板。与PCB基板相比，玻璃基板具有出色的导热性能、高度平整度、较低的芯片转移难度，且成本更具竞争优势，尤其适用于MiniLED技术，展现出巨大的发展潜力。

11日收盘，PCB概念板块指数报1835.92点，涨幅0.86%，成交437.9亿元，换手3.98%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：天承科技报71.62元，跌-4.51%。一博科技报62.75元，跌-4.78%。贝斯特报34.50元，跌-4.88%。涨幅最大的前3个股为：逸豪新材报21.40元，涨20.02%；本川智能报47.95元，涨8.51%；胜宏科技报69.89元，涨8.09%。

PCB概念与PCB特殊刀具有密切关联，PCB刀具行业专门提供印刷电路板（PCB）制造过程中所需的切削工具，包括钻针、铣刀和专用特种刀具。其中，钻针是行业的核心产品，主要用于钻孔工序；铣刀则用于铣削加工；而特种刀具则针对特定加工工序设计。这些刀具必须具备长寿命、高耐磨性、优质硬度，并能提供高效的切削效能。随着云计算、5G等技术的不断进步，PCB市场预计将持续扩大，对精密刀具的需求也将稳步增长。中国作为全球印制电路板产值近60%的贡献者，在PCB刀具市场中占据重要地位。行业前景分析表明，虽然机械钻孔仍是主流的PCB加工工艺，但原材料价格波动和产品升级换代将对制造商提出更高的技术和成本挑战。当前，行业内的龙头企业凭借其技术实力和规模优势，在竞争中脱颖而出，引领整个行业向技术创新和高端发展迈进。