石英股份

31日收盘，北交所概念概念板块指数报1565.38点，跌幅2.05%，成交55.88亿元，换手1.58%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：普莱柯报11.96元，跌-3.70%。石英股份报29.95元，跌-6.35%。亚世光电报19.52元，跌-10.00%。涨幅最大的前3个股为：*ST中迪报2.40元，涨4.80%；创业黑马报28.87元，涨0.10%；积成电子报7.01元，跌-0.14%。

31日收盘，参股新三板概念板块指数报2448.93点，跌幅1.07%，成交310.2亿元，换手2.25%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：阳谷华泰报11.99元，跌-4.23%。星光股份报3.35元，跌-5.63%。石英股份报29.95元，跌-6.35%。涨幅最大的前3个股为：信雅达报15.94元，涨10.01%；云赛智联报24.07元，涨5.57%；天洋新材报8.73元，涨5.31%。

28日收盘，北交所概念概念板块指数报1598.18点，跌幅1.57%，成交52.44亿元，换手1.47%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：金正大报1.81元，跌-3.72%。诺 普 信报9.20元，跌-3.87%。石英股份报31.98元，跌-6.38%。涨幅最大的前3个股为：中航光电报41.95元，涨0.84%；赛微电子报17.38元，涨0.70%；上海钢联报22.79元，涨0.00%。

27日收盘，北交所概念概念板块指数报1623.74点，跌幅0.62%，成交56.66亿元，换手1.63%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：积成电子报7.17元，跌-2.98%。珠海港报5.40元，跌-3.05%。中核科技报17.82元，跌-3.68%。涨幅最大的前3个股为：亚世光电报22.03元，涨2.56%；石英股份报34.16元，涨2.09%；金正大报1.88元，涨1.62%。

26日收盘，北交所概念概念板块指数报1633.85点，涨幅0.66%，成交64.04亿元，换手1.77%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：东方电子报10.23元，跌-2.39%。粤电力Ａ报4.70元，跌-2.49%。石英股份报33.46元，跌-3.32%。涨幅最大的前3个股为：亚世光电报21.48元，涨3.82%；中 关 村报4.96元，涨2.90%；珠海港报5.57元，涨2.77%。

26日收盘，参股新三板概念板块指数报2514.33点，涨幅0.78%，成交276.5亿元，换手2.03%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：石英股份报33.46元，跌-3.32%。精达股份报7.41元，跌-3.89%。西部材料报21.62元，跌-3.95%。涨幅最大的前3个股为：信雅达报16.08元，涨9.99%；华伍股份报8.03元，涨6.50%；星光股份报3.79元，涨6.16%。

26日收盘，昨日连板概念板块指数报38.58点，涨幅1.85%，成交65.32亿元，换手10.67%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：石英股份报33.46元，跌-3.32%。瀛通通讯报15.87元，跌-7.41%。王子新材报10.52元，跌-8.84%。涨幅最大的前3个股为：正和生态报12.91元，涨9.97%；中毅达报10.60元，涨9.96%；尤夫股份报5.76元，涨9.92%。

26日收盘，昨日连板_含一字概念板块指数报5641.09点，涨幅3.24%，成交87.31亿元，换手9.05%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：石英股份报33.46元，跌-3.32%。瀛通通讯报15.87元，跌-7.41%。王子新材报10.52元，跌-8.84%。涨幅最大的前3个股为：太阳电缆报8.43元，涨10.05%；正和生态报12.91元，涨9.97%；合锻智能报12.36元，涨9.96%。

25日收盘，国产芯片概念板块指数报3130.67点，跌幅1.31%，成交1574亿元，换手2.24%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：鼎信通讯报7.03元，跌-9.99%。天和防务报14.22元，跌-10.28%。中科海讯报34.80元，跌-20.00%。涨幅最大的前3个股为：石英股份报34.61元，涨10.01%；南方精工报25.40元，涨10.00%；永鼎股份报7.26元，涨10.00%。

25日收盘，半导体概念概念板块指数报1609.77点，跌幅0.47%，成交1152亿元，换手2.02%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：航锦科技报26.79元，跌-9.49%。东土科技报18.70元，跌-9.66%。宇环数控报19.92元，跌-9.99%。涨幅最大的前3个股为：N胜科报27.46元，涨202.42%；凯德石英报35.49元，涨11.32%；石英股份报34.61元，涨10.01%。

半导体行业是近年来我国重点发展的先进制造业领域，它基于硅等元素在关键位置主导电导性的介于导体与绝缘体之间的特性。在生产过程中，硅需经过提炼和形成单晶环节，再通过柴可拉斯基法成长为晶体，这些单晶硅是制作晶圆的关键材料。半导体技术通过掺杂改变电导性，形成P型与N型半导体，并进一步构建p-n结，从而实现电子设备的核心功能。具体实施时，光刻和离子注入工艺被用于精确塑造半导体器件的微观结构，其应用范围广泛，涵盖从智能手机到计算机的各类集成电路和芯片设计。目前，半导体产业的商业模式涵盖材料提炼、器件设计、芯片制造及分销等多个环节，与技术链紧密相连。展望未来，随着技术迭代与市场需求增长，半导体行业将持续向更小型化、更高性能以及智能化方向发展，并预计将逐步渗透进人工智能、5G通信等新兴领域，成为支撑信息社会发展的基石之一。