矽电股份:公司在研发测试机等新产品,完善产品布局
财迅通4月7日讯,矽电股份(301629.SZ)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问:请问公司的半导体封装测试设备主要是哪些?
答:尊敬的投资者您好,我司主要产品为探针台设备, 主要应用于半导体制造晶圆检测(CP, Circuit Probing)环节,也应用于设计验证以及后道封装测试工序的成品测试(FT, Final Test)环节。公司主要产品情况请查阅《招股说明书》相关内容,感谢您的关注。感谢您的关注。
问:请问日本对中国半导体设备材料限制出口,对公司有没有什么影响?
答:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注。当前全球半导体产业链正处于复杂变化的阶段,公司会密切关注国际贸易政策动向,并积极评估其对行业的整体影响。我们将通过多元化供应链管理、技术研发等措施,持续提升抗风险能力。具体经营情况请以公司定期报告为准。
问:请问公司有了AOI检测机了,公司是否在研发测试机产品?进展如何了?谢谢!
答:尊敬的投资者,公司将在巩固现有主营业务及核心技术的基础上,围绕行业技术发展趋势,加大对分选机、测试机等新产品的研发,进一步完善公司的产品布局,形成在半导体测试领域的综合解决方案。公司的未来发展规划情况请查阅《招股说明书》相关内容,感谢您的关注。