鼎龙股份

财迅通4月11日讯，鼎龙股份（300054.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：请问关税政策对公司影响大吗？国际业务涉美业务大吗，半导体业务今年向好势头有无改变

11日收盘，柔性屏(折叠屏)概念板块指数报1197.68点，涨幅1.77%，成交248.8亿元，换手2.24%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：统联精密报17.57元，跌-1.40%。科森科技报7.34元，跌-1.61%。智动力报7.65元，跌-2.80%。涨幅最大的前3个股为：鼎龙股份报29.50元，涨8.66%；莱特光电报21.15元，涨7.58%；中颖电子报22.90元，涨7.56%。

财迅通4月9日讯，鼎龙股份（300054.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：你好，请问公司的新能源汽车业务是否与华为“四界”产生合作？谢谢！

答：感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域。所涉业务不包括新能源汽车业务。

问：你好，请问公司新能源汽车业务是否进入小米汽车产业链，与小米汽车产生合作？谢谢！

答：感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域。所涉业务不包括新能源汽车业务。

问：你好，请问公司半导体材料是否开拓海外市场的计划？谢谢！

答：感谢您的关注。海外市场拓展是公司半导体材料未来业务发展的重要组成部分，相关工作目前正在按计划推进中：如CMP抛光垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中。后续如有相关事项达到信息披露标准和条件的，公司将及时履行信息披露义务。

问：你好，请问公司打印复印通用耗材业务的北美客户占比多少？为公司打印复印通用耗材业务贡献多少营收？谢谢！

财迅通4月1日消息，鼎龙股份（300054.SZ）晚间发布公告，副总经理黄金辉先生、副总经理肖桂林先生计划自公告发布之日起十五个交易日后的三个月内（即2025年4月25日至2025年7月24日）以集中竞价方式合计减持本公司股份不超过354,768股（占本公司总股本比例0.038%）。其中，黄金辉拟减持150,207股，占公司总股本比例0.016%；肖桂林拟减持204,561股，占公司总股本比例0.022%。减持原因为用于股权激励行权资金周转及个人资金需求。本次减持计划实施期间，相关股东将严格遵守相关法律法规，并及时履行信息披露义务。本次减持计划属于股东个人行为，不会导致公司控制权发生变更，不会对公司治理结构及持续性经营产生影响。

截至2025年02月28日，股东户数 4.10万，较上期增加 5.13%；户均持股股2.29万股，较上期减少 0.05%

24日收盘，柔性屏(折叠屏)概念板块指数报1364.95点，跌幅2.00%，成交294.6亿元，换手2.39%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：联建光电报3.90元，跌-5.80%。飞天诚信报15.88元，跌-6.31%。智动力报8.44元，跌-6.33%。涨幅最大的前3个股为：鼎龙股份报28.32元，涨3.51%；日久光电报15.07元，涨2.73%；长盈精密报27.16元，涨2.11%。

财迅通讯，3月21日鼎龙股份发布公告，公司于3月19日接受长江证券等机构调研，董事会秘书 杨平彩等回答了调研机构提出的问题。

鼎龙股份表示，2024年，公司预计实现营收33.6亿元，同比增长26%，净利润4.9至5.3亿元，同比增长120.71%至138.73%。半导体材料业务成为重要利润来源，其中CMP抛光垫业务销售收入约7.31亿元，同比增长75%，市场渗透率加深。公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程技术的供应商，具有产品型号齐全、技术迭代快、原材料自主化等竞争优势。半导体显示材料业务销售收入约4.02亿元，同比增长131%，新产品开发持续推进。CMP抛光液、清洗液合计销售收入约2.16亿元，同比增长180%，多品类产品在国内客户增量销售。半导体封装材料业务取得突破，获得首张批量订单。打印复印通用耗材业务稳健运营，预计营收18亿元，盈利能力持续提升。

截至发稿，鼎龙股份总市值为261.12亿元，市盈率TTM为62.01，每股净资产为4.63元。

投资者活动主要内容详情如下：

财迅通3月13日讯，鼎龙股份（300054.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：请问截止到2月28日公司股东人数。谢谢！

答：感谢您的关注。截至2025年2月28日，公司股东总数（含合并）为4万1千余户。

问：你好，请问公司是否有布局HBM封装所用的树脂等材料？谢谢！

答：感谢您的关注。在半导体先进封装材料领域，公司布局了半导体封装PI、临时键合胶产品，其中：半导体封装PI能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，可应用于晶圆级封装 （WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中；临时键合胶主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺等。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已取得了客户订单，且半导体封装PI产品的核心树脂、以及临时键合胶产品的上游核心原材料及添加剂等，实现了国产供应或自制替代。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均可以用于HBM工艺中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。

财迅通3月4日讯，鼎龙股份（300054.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：你好，请问2025年公司有哪些新产品推出？研发进度是否符合预期？谢谢！

答：感谢您的关注。公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在CMP抛光材料领域，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进；在半导体显示材料领域，公司PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等新产品的开发、验证持续推进；半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期进度快速推进中。

问：你好，请问公司已验证通过的光刻胶产品支持的制程范围是多少？与行业同类型产品相比优势体现在哪些方面？谢谢！

财迅通2月27日讯，鼎龙股份（300054.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：请问：1月20日股东人数是多少？谢谢！

答：感谢您的关注。截至2025年1月20日，公司股东总数（含合并）为4万零3百余户。

问：请问截止1月27日股东收盘公司人数是多少？谢谢！

答：感谢您的关注。截至2025年1月27日，公司股东总数（含合并）为4万零7百余户。

问：贵司债转股计划上市的时间是什么时候

答：感谢您的关注。公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已于 2025 年 1 月 23 日获得深圳证券交易所上市审核委员会审核通过，目前正在履行中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）的注册程序，最终中国证监会能否同意注册及其时间尚存在不确定性。公司将在收到中国证监会作出的予以注册或不予注册的决定文件后另行公告。同时，获得注册批文后，公司将与保荐承销机构协商择机启动发行，并将按规定履行信披义务，请您关注公司的公告信息。

问：你好，请问公司可转债是否已确定发行日期？谢谢！

20日收盘，中芯概念概念板块指数报1300.66点，涨幅0.41%，成交584.3亿元，换手3.79%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：中科飞测报98.36元，跌-2.63%。中芯国际报99.21元，跌-2.68%。韦尔股份报152.99元，跌-3.15%。涨幅最大的前3个股为：全志科技报54.37元，涨6.82%；鼎龙股份报30.38元，涨6.75%；苏试试验报12.48元，涨4.00%。