兴森科技：公司FCBGA封装基板项目按计划推进

财迅通3月12日讯，兴森科技（002436.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：董秘好！近期市场信息，公司已经给海外N客户送样ABF载板，N客户计划3月来公司审厂，请问是否属实？请问近期海外客户方面是否有进展？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司信息请以公司披露的公告为准，FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。