2026年6月9日，华大九天在互动平台回答投资者提问时表示，公司推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台。该平台的发布，直接回应了在后摩尔时代技术趋势下，三维芯片（3DIC）配套设计软件缺失的关键瓶颈，为3DIC从理论走向大规模量产筑牢了EDA“地基”。
华大九天前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局。华大九天构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案。作为国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，华大九天技术能力与韬定律所需的先进封装及设计验证方向高度契合。
Argus 3DIC物理验证平台提供包括3DStack、3DLVS、3DDRC、3DPERC（可编程电气规则检查）等全方位验证功能，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC设计到封装的全链路物理验证。该平台已成功实现商业化应用。
韬定律提出的四层体系——器件、电路、芯片、系统——对三维集成设计提出了极高要求。华大九天的先进封装自动布线工具Storm已全面升级为先进封装设计平台，除了支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机RDL工艺外，还支持硅桥+RDL异构整合形式的先进封装新工艺。
在华为的量产实践中，过去六年基于韬定律已成功设计并量产了381款芯片。华为预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到等效1.4纳米制程的同等水平。据ISCAS 2026演讲信息，将于2026年秋季面世的麒麟芯片率先采用逻辑折叠技术，晶体管密度提升53.5%，达到238MTr/mm²。昇腾910C已完成1.6万亿参数大模型全参数后训练，验证了国产AI芯片支撑世界级超大模型的能力。此外，华为副总裁陈林在2026华为云INSPIRE大会上宣布，昇腾950DT将于8月正式上线华为云，昇腾芯片正以“一年一代、算力翻倍”的速度演进。
华大九天作为国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，其3DIC技术直接支持韬定律相关的设计与验证需求。华大九天的Argus 3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。
有分析指出，韬定律的本质是在摩尔定律边际放缓背景下，将半导体演进逻辑从单纯依赖几何制程微缩，扩展到围绕时间常数、信号传播时延和系统性能的综合优化。而支撑这一新范式落地的关键使能工具之一，正是国产EDA厂商在三维芯片设计验证工具层面的系统性布局。
5月25日，华为在ISCAS 2026上正式发布韬定律。6月9日，华大九天宣布推出Argus 3DIC物理验证平台。华大九天的3DIC设计验证全流程解决方案填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。