财迅通3月6日讯，兴森科技（002436.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：董秘您好！请问FBA基板能应用于RlSC-V芯片吗？
答：尊敬的投资者，您好！RISC-V是一种开源指令集架构标准，基于RISC-V架构开发的芯片需要用到IC封装基板。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域，CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
问：你好！一博科技 在机构调研大大方方说pcb供货宇树等相关机器人厂家！请问贵公司pcb又没跟相关机器人厂家合作？贵公司IC封装机板跟那些Ai芯片、gpu公司合作？
答：尊敬的投资者，您好！公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域，IC封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。
问：董秘您好！请问公司是否有RISC-V芯片？或者是否有产品可用于RISC-V芯片？如有，进展如何？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！RISC-V是一种开源指令集架构标准，基于RISC-V架构开发的芯片需要用到IC封装基板。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域，CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
问：兴森科技是国内唯一的ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板供应商，其FCBGA封装基板是昇腾910C芯片封装的关键原材料[^0^]。公司已通过华为的工厂审核和可靠性验证，并计划于2025年一季度开始供货。以上是Deepseek提供的信息。现一季度已经过大半，供货进展如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露，公司信息请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。