财迅通讯，3月10日深科技发布公告，公司于3月10日接受中信证券等机构调研，公司董事、副总裁 周庚申,董事会秘书 钟彦,证券事务代表 刘玉婷等回答了调研机构提出的问题。
深科技表示，本次会议介绍了公司概况，包括其作为全球领先电子制造企业的地位、一站式电子产品制造服务及以存储半导体、高端制造、计量智能终端为主的三大主营业务。在交流环节，公司回答了投资者关心的问题：首先，公司在存储芯片的封装和测试方面拥有行业领先的技术团队和多层堆叠封装工艺能力，能满足客户需求并适应未来发展；其次，开发科技在北交所上市将有利于公司计量业务板块的发展，优化公司估值和资产流动性，降低运行风险；最后，公司未来规划将聚焦主业，提升核心竞争力，优化体制机制，加强合规风控，通过精益化管理提高运营效率和盈利水平，同时加强科技创新，提升产供链韧性和效能，以创造更多价值和回报给股东。会议过程中，公司确保了信息披露的真实、准确、完整和及时。
截至发稿，深科技总市值为310.40亿元，市盈率TTM为36.12，每股净资产为7.41元。
投资者活动主要内容详情如下：
本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。
一、公司基本情况介绍
公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI(ManufacturingMarketInsider)全球电子制造服务行业(ElectronicManufacturingService,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。
二、交流环节
1. 公司在存储芯片的封装和测试的技术如何?
答:作为国内领先的内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。
2. 开发科技在北交所上市对公司有何影响?
答:深科技成都(开发科技)上市有利于公司计量业务板块做大做强,有利于通过子公司实现价值发现和价值创造,优化公司估值,有利于强化公司资产流动性、降低运行风险。目前,深科技成都(开发科技)在北交所上市尚需履行相关程序,后续公司将根据上市进展情况,及时履行信息披露义务,敬请关注并注意投资风险。
3. 公司未来发展规划是?
答:公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力,通过精益化管理,持续提高运营效率,降低管理成本,提升盈利水平。未来,公司将加强科技创新,着力形成新质生产力,聚焦主责主业,着力提高发展质量,贴近客户需求,着力提升产供链韧性和效能,打破思维惯性,着力优化适应高质量发展的生产关系,以进一步提升盈利水平,为股东创造价值和回报。
接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
调研参与机构详情如下：中信证券（证券公司）、瑞银证券（证券公司）、东方财富证券（证券公司）、前海孚威基金
据统计，近三个月内共有2批机构对深科技调研，合计调研的机构家数为8家。