兴森科技：公司FCBGA封装基板技术能力满足现有客户要求

财迅通3月21日讯，兴森科技（002436.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：公司封装基板和日本头部企业的主要差距在哪

答：尊敬的投资者，您好！暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据，公司FCBGA封装基板项目的技术路径、产品结构等是基于产业发展趋势和客户需求综合确定，技术能力可满足现有客户的要求。感谢您的关注。