兴森科技：公司CSP封装基板未应用于三星HBM

财迅通3月25日讯，兴森科技（002436.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：请问贵公司的BT载板除了应用到三星的一般存储，还有没应用到三星的hbm？

答：尊敬的投资者，您好！CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域。HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。