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甬矽电子:中意控股完成减持200,000股,减持计划已实施完毕

2025-03-25 17:09:03
来源
财迅通

财迅通3月25日消息,甬矽电子(688362.SH)下午发布公告,中意宁波生态园控股集团有限公司(中意控股)原持有甬矽电子(宁波)股份有限公司20,618,000股股份,占比5.05%。中意控股因自身业务、资金需求,计划自2024年12月26日至2025年3月25日,通过集中竞价交易或大宗交易方式减持不超过200,000股,占比不超过公司总股本的0.05%。实际减持期间为2025年1月17日至2025年3月24日,中意控股通过集中竞价交易方式累计减持公司股份200,000股,占公司当前总股本比例为0.05%,减持价格区间为29.30~35.80元/股,减持总金额为6,830,434.46元。本次减持计划已实施完毕,减持后中意控股持有公司股份20,418,000股,占比5.00%。

截至2024年09月30日,股东户数 1.23万,较上期减少 3.94%;户均持股股3.33万股,较上期增加 0.04%

机构持仓方面,截止2024年09月30日,十大流通股中,天津泰达科技投资股份有限公司位居第八大流通股东,持股420.0万股,相比上期减少 18.00万股。中金共赢启江(上海)科创股权投资基金合伙企业(有限合伙)位居第十大流通股东,持股367.0万股,为新进股东。

公开资料显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试,以中高端封装及先进封装技术和产品为主。一期厂区占地约126亩,总投资约45亿元,生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品;二期占地500亩,总投资111亿,主打先进晶圆级封装,技术涵盖Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。公司作为高新技术企业,注重新技术开发与研发投入,核心团队拥有国内外行业龙头封测企业从业经历及丰富经验。工厂具备完善IT系统及生产自动化能力,产品结构优良,已进入国内外知名设计公司供应链。

根据2024年三季报数据显示,2024年前三季度营业收入为25.52亿元,同比增加56.43%;归属于上市公司股东的净利润为0.42亿元,同比减少135.35%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-0.26亿元,同比减少83.94%。基本每股收益为0.10元。截至2024年09月30日,公司总资产为137.95亿元,较年初增加11.87%;归属于上市公司股东的所有者权益为40.16亿元,较年初增加0.45%。