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IGBT概念板块指数跌1.07%,成交171.9亿

2025-03-31 17:58:04
来源
财迅通

31日收盘,IGBT概念概念板块指数报773.39点,跌幅1.07%,成交171.9亿元,换手1.78%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:振华科技报53.75元,跌-3.48%。TCL中环报8.89元,跌-4.00%。派瑞股份报15.01元,跌-4.27%。涨幅最大的前3个股为:皇庭国际报3.75元,涨3.31%;新洁能报34.17元,涨3.14%;黄山谷捷报54.80元,涨1.86%。

IGBT是MOSFET与BJT的结合。MOSFET是一种通过金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场效应来控制半导体(S)的场效应晶体管,它利用栅极电压来控制漏极电流,主要分为增强型、耗尽型、P沟道和N沟道四种,实际应用中以增强型的NMOS和PMOS为主。而BJT双极结型晶体管由两个PN结组成,具有发射器(E)、基极(B)和收集器(C)三个连接端子,是一种电流调节器件,能控制从发射极流向集电极端子的电流量,该电流量与施加到其基极端子的偏置电压量成比例,因此其作用类似于电流控制开关。

IGBT产品按照封装形式可以分为三类:IGBT模块、IPM模块和IGBT单管。IGBT模块是多个IGBT芯片并联集成封装在一起的模块,外部电路简单且工作可靠,更适合高压和大电流连接,常见的有1in1、2in1、6in1等封装形式。IPM模块即智能功率模块,它集成了栅极驱动电路和各种保护电路,如热保护和过流保护,增加了外围电路以防止过高升温和高压冲击损害IGBT,其可靠性较高且使用简单,特别适合中小功率逆变器。IGBT单管则是一种封装较小的分立IGBT,电流通常在50A以下,结构简单,常见有TO247、TO3P等封装形式,是体现IGBT制造商水平的核心技术。

IGBT产业链的发展现状呈现多元化。IGBT厂商主要分为IDM和Fabless两种类型。对于IDM厂商,其上游连接半导体设备及材料厂商,中游涵盖设计、制造与封测环节,下游则延伸至各应用领域。而Fabless厂商的上游则主要是设计厂商,中游包括制造与封测,下游同样为各应用领域。整个IGBT行业的上游主要涉及晶圆制造所需的原材料与设备,如光刻胶、硅片、抛光垫、电子特气等材料,以及光刻机、离子注入机、EDA与IP等设备或软件服务。对于Fabless厂商而言,其上游还特定包括晶圆制造、封装及测试的代工厂商。中游则以Fabless厂商为主,如派芯科技、科达集团、新洁能、西安中车永电电气有限公司等。这些厂商的主要客户分布在电机节能、数码相机、风光发电逆变器、轨道交通及新能源汽车等多个领域。下游终端应用领域客户众多,其中汽车电子领域的客户包括比亚迪、小鹏、理想、蔚来、极氪、上汽、江淮、五菱等,而光伏储能领域的客户则有阳光电源、固德威、德业股份、上能电气、锦浪科技、正泰电源等。随着光伏和新能源汽车行业的快速发展,这两大领域成为驱动IGBT需求持续增长的重要力量。IGBT作为光伏逆变器的重要组成部分,在光伏领域的应用日益广泛,而新能源汽车的推广也进一步推动了IGBT需求的增长。