跳转到主要内容

光智科技:公司晶圆级封装产线预计2024年年中量产

2025-04-11 23:31:03
来源
财迅通

财迅通4月11日讯,光智科技(300489.SZ)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问:这么多企业发布回购信息,贵公司是否有回购股票的计划?贵公司的股票一直没有起色,管理层是否有决心做一点点改变呢?

答:尊敬的投资者您好!公司所有信息请以深交所指定的官方披露媒体为准。敬请您注意投资风险,感谢您的建议和关注!

问:这么多企业发布回购信息,贵公司是否有回购股票的计划?贵公司的股票一直没有起色,管理层是否有决心做一点点改变呢?

答:尊敬的投资者您好!公司所有信息请以深交所指定的官方披露媒体为准。敬请您注意投资风险,感谢您的建议和关注!

问:公司于2023年3月表示晶圆级封装产线已建设完成,2024年12月申请了晶圆级封装的相关专利,请董秘介绍一下已建设生产线的投资规模及满负荷产能、产值是多少?看报道已经进入工艺优化阶段?,请问该生产线大概什么时候能开始大规模量产?

答:尊敬的投资者您好!公司晶圆级封装产线于2024年年中进入量产阶段,目前产品已达到性能与良率稳定阶段,已实现批产目标,产能仍在持续提升中。后续经营情况请详见公司在深交所指定的信息披露媒体巨潮资讯网披露的定期报告及临时公告,感谢您的关注。